Category Archives: 封裝測試

不忍了！三星宣布 2025 年推出首個 GAA 製程先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 06 日 8:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

先前媒體爆料，先進封裝落後台積電，使輝達 (NVIDIA) 及 AMD 訂單連湯都沒得喝的三星宣布，2025 年推出全球首款使用閘極全環電晶體 (GAA) 製程 3D 先進封裝，提供客戶從代工生產到先進封裝完整解決方案。

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台積 CoWoS 產能供不應求！輝達找非台積供應鏈救火，外資點這 3 間受惠

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆，台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能，日系外資出具最新報告指出，由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張，輝達也轉向非 TSMC 供應鏈，如聯電、Amkor、矽品和日月光，日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能，滿足輝達 2024 年的需求。繼續閱讀..

CoWoS 需求火，傳台積電再追單、封測廠詢問度爆增

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 04 日 15:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，台積電 6 月底再度向台系設備廠大舉追單，同時也要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至 2024 年首季將進入大量出機高峰，法人看好，弘塑、辛耘、萬潤、志聖等皆有望有豐厚訂單入袋。繼續閱讀..

先進封裝看不見台積電車尾燈，三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 03 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體 BusinessKorea 報導，輝達 (NVIDIA) AI 圖形處理器 (GPU) 拿下 90% 以上市占，且供不應求，價格飆升，且生成式 AI 應用 ChatGPT 使用輝達旗艦 A100 和 H100 GPU 晶片，目前由台積電代工，三星未能拿到任何訂單，是因台積電 CoWoS 先進封裝領先。

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閒置測試產能投入 AI 市場因應需求，外資挺京元電目標價 60 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 03 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美系外資最新研究報告指出，受惠於人工智慧 (AI) 市場需求強烈，使得封測大廠京元電將部分閒置的產能也加入支援 AI 處理器測試的情況下，帶動該公司的營運動能。因此，外資持續保持對京元電「優於大盤」的投資評等，並且給予每股新台幣 60 元的目標價。

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英特爾 Meteor Lake 將以全新命名面對個人運算市場

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 07 月 03 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

6 月英特爾宣布次世代筆記型與桌上型電腦「中央處理器」（Central Processing Unit，CPU，處理器代號 Meteor Lake）將以全新命名，力圖重奪個人運算市場絕對宰制力。繼續閱讀..

力成西安廠擬 15.7 億元售美光，明年 6/28 交割

作者中央社|發布日期 2023 年 06 月 27 日 18:35 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠力成今天召開董事會，通過中國子公司力成半導體（西安）處分資產給美商記憶體大廠美光（Micron），預計金額 5143.6 萬美元（約新台幣 15.72 億元），預估交割日為明年 6 月 28 日。繼續閱讀..

力成科技宣布出售 70% 蘇州廠持股給予中國江波龍電子

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 27 日 17:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

記憶體封裝測試廠力成科技 27 日宣布，與深圳市江波龍電子簽署股權買賣協議，力成科技將以總價 1.316 億美元 (約新台幣 41.68 億元) 之價金，出售其所持有之力成科技 (蘇州) 有限公司之 70% 股權，給予江波龍電子。

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大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成

作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試

根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。

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