Category Archives: 材料、設備

光學大廠 ASML 在台培育人才，引進光學藝術課程嘉惠偏鄉
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 17:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

全球半導體微影技術廠商艾司摩爾（ASML），正式引進與荷蘭梵谷博物館共同設計的「光學藝術課程」，並與天下雜誌教育基金會，以及均一教育平台合作，打造結合線上、線下的全方位體驗式學習，從科學連結藝術，激發跨領域學習潛能。

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Nikon 計劃推出支援 3D 半導體曝光機，目標 2026 年銷量翻倍
作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 14:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

日本經濟新聞報導，日本光學大廠 Nikon 計劃 2025 財年（截至 2026 年 3 月）把半導體曝光機主力機型年銷量提升至 2019~2021 財年（截至 2022 年 3 月）平均銷量 2 倍以上。預測 Nikon 以 2023 年上市、支援 3D 半導體製造的新產品為發展核心。

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友達數位與 ABB 推出靶材智能研磨系統，提升人員工作環境安全
作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 20:44 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

全球電力和自動化技術領域的領導廠商 ABB 攜手友達科技數位服務、巨緯科技、鼎新電腦、統旺科技合作，以「智慧製造及能源利用的永續未來」為主軸，在台北國際自動化展中展出高效彈性智慧製造方案、提高能源效率節能產品、加持減碳目標的科技及能源技術，動態展示機器人智慧彈性製造方案及應用技術。 繼續閱讀..

聯電攜手 Cadence 針對 22 奈米類比與混合訊號設計完成認證
作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電與 EDA 大廠 Cadence 共同宣布，Cadence 的類比與混合訊號 (Analog/Mixed Signal，AMS) 晶片設計流程獲得聯電 22 奈米超低功耗 (22ULP) 與 22 奈米超低漏電 (22ULL) 製程認證，此流程可優化製程效率、縮短設計時間，加速 5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。

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風力發電機回收新曙光，材料回收製成小熊軟糖
作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 13:03 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 環境科學

為取代污染性能源，全球各國都在瘋風力發電，但龐大葉片退役後很難處理，恐成另一大污染源。葉片本身材料特性是阻礙回收的主要原因，美國密西根州立大學科學家結合玻璃纖維、植物衍生聚合物及合成聚合物，製造出新葉片材料，退役後葉片可分解回收，重新製造新葉片等其他產品，甚至植物性成分可做成小熊軟糖。 繼續閱讀..

IC Insights 降低 2022 年半導體設備資本支出預估，供應鏈承壓
作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據知名半導體市場調查及研究分析機構 IC Insights 發佈的最新數據指出，在整體大環境狀況不佳的情況下，IC Insights 調整其 2022 年全球半導體資本支出預測，從 2022 年年初預測的 1,904 億美元，達到年成長 24% 的情況，減少到金額為 1,855 億美元，年成長 21% 的情況。這也使得相關供應量產商產生了壓力。

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富強鑫寧波杭州灣新廠年底完工！預計 2023 年第一季量產添動能
作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 14:56 |
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分類 中國觀察 , 會員專區 , 材料、設備

富強鑫精密看好中國新能源車市場發展前景，以及輕量化、節能減碳、智慧智造等技術需求，積極轉型為「塑膠射出成型解決方案」，並在 2019 年斥資台幣 12 億元，赴中國杭州灣增設新廠，並與既有的東莞、寧波兩廠，有效達到資源整合，目標 2022 年底前完工，規劃 2023 年第一季量產。

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應材財報、財測雙優，設備供應鏈士氣穩
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 12:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

無畏半導體產業飄起濃霧，美系半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）2022 年第三季營收（截至 7 月 31 日止）創下歷史新高，優於財測與市場預期，同時也釋出樂觀展望，讓設備產業士氣大振。法人看好，相關台系供應鏈有望雨露均霑，包括京鼎、帆宣、翔名 2022 年下半年可望繳出優於上半年成績，2023 年營運亦不看淡。 繼續閱讀..

美扼住晶片咽喉，專家：恐禁先進 NAND 設備賣至中國
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美國最近通過 2,800 億美元的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），限制接受資助的企業未來 10 年不得擴張或升級中國的先進晶片產能。為因應美方限制，南韓業者已開始重新評估中國投資，而隨著華盛頓試圖結盟南韓、台灣及日本，形成「Chip 4」晶片四方聯盟，美國施加的壓力可能進一步升溫。 繼續閱讀..