《日經亞洲評論》報導，日本矽晶圓供應商勝高 (Sumco) 計劃 2022~2024 年代工廠長期合約價格提高約 30%。2021 年全球矽晶圓出貨量創歷史新高，較 2020 年成長 14%。自 2021 年底以來，矽晶圓現貨價格一直在上漲。另一家日本半導體材料供應商昭和電工 (Showa Denko) 從 2023 年 1 月起，也要將晶片製造的高純氣體價格提高 20% 以上，理由是「天然氣價格和運輸成本上漲」。
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為讓孩童擺脫「吞藥困難」，MIT 開發了特殊藥丸 |
作者
愛范兒|發布日期
2022 年 06 月 06 日 8:45 |
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對許多人來說吃藥不簡單，卡在喉嚨下不去又上不來，讓生病本就難受又更添痛苦，而生理結構難吞咽的孩子更如此。但口服藥為不可或缺的藥物輸送方式，更約占人類藥物 90%。 繼續閱讀..
下世代 EUV 單一造價近 120 億元，仍為半導體廠兵家必爭之地 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 31 日 11:20 |
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外媒《Anandtech》報導，最先進晶片製造技術是 4 / 5 奈米製程，下半年三星和台積電還將量產 3 奈米製程，對使用 ASML EUV 微影曝光技術的 Twinscan NXE:3400C 及類似系統來說，因有 0.33 NA（數值孔徑）光學器件，可提供 13 奈米解析度，目前看來解析度尺寸對 7 / 6 奈米節點 (36~38 奈米) 和 5 奈米 (30~32 奈米) 單一曝光技術已足夠。隨著間距低於 30 奈米（超過 5 奈米級先進節點）時代到來，13 奈米解析度可能需雙重曝光技術，將是未來幾年內主流技術應用。
