Category Archives: 材料、設備

加速半導體產業實現異質整合技術，應材公司推出新技術與能力
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

近期，半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來，以加速產業的異質設計和整合發展。

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PCB 上半年淡季不淡，下半年旺季還可期？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 11:25 |
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分類 手機 , 材料、設備 , 零組件

在諸多利多加持下，印刷電路板 PCB 產業上半年淡季不淡，除了 IC 載板已無疑是第一當紅炸子雞外，HDI 持續供不應求、銅箔 / 銅箔基板都是被追料漲價、伺服器板迎平台轉換商機、筆電以及光電板都持續受惠 WFH 的需求帶動，就算是較有雜音的手機市場，上半年也大多可維持年成長的走勢。

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陸行之：2021 上半年中國半導體設備支出衝第一，數字有些奇怪
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 13:45 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會 8 日發表《全球半導體設備市場報告》（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），今年第二季全球半導體製造設備出貨金額較 2020 年同期大幅成長 48%，達創紀錄的 249 億美元，比第一季也有 5% 成長。台灣半導體設備金額支出為全球第三，落後第一名中國與第二名南韓。前知名外資分析師陸行之表示，以市場消息分析，金額似乎有點奇怪。

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應材助力第三代半導體廠商，加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三代半導體議題當紅，美商應材公司立即推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋)，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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晶圓擴廠還不夠，英特爾超車台積電「關鍵在 ASML」
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 9:24 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 8 日宣布，計劃 10 年內在歐洲新建造至少兩家晶圓廠，投資金額高達 800 億歐元，同時更新愛爾蘭晶圓廠，當成專門生產車用晶片的據點。《華爾街日報》指出，英特爾救星的確在歐洲，但並非晶圓廠，而是需從艾司摩爾（ASML）獲得尖端工具，縮小與台積電的差距。 繼續閱讀..

大學團隊上太空，用鑽石繪製地球磁場
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 8:45 |
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分類 材料、設備 , 自然科學 , 航太科技

最近 SpaceX 飛龍號太空船執行國際太空站補給任務，有項特別的科學酬載，是由比利時哈瑟爾特大學學生開發的實驗裝置 Oscar-Qube，全名為 Optical Sensors Based on Carbon materials: Quantum Belgium，利用人工鑽石打造光學感測器，將在離地 400 公里的高度繪製地球磁場。 繼續閱讀..

IC 缺料仍維持正向動能！國巨 8 月營收 98.05 億元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 18:54 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

被動元件大廠國巨 7 日公告 8 月營收 98.05 億元，月增 0.4%，年增 34.4%，改寫 35 個月新高；累計今年前 8 月營收 710.44 億元，年增 88%；國巨表示，雖然有台幣匯差及供應鏈受 IC 零組件缺貨影響，但 8 月營收仍維持正向動能，整體需求穩健。

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