Category Archives: 材料、設備

美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因

作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:30 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2021 年全球疫情大流行下,驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生,導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺,此時疫情管控相對嚴格的中國,接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散,強化邊境管制與檢疫規範等;且美中貿易衝突未見改善,紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應,雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限,但隨著上述政策持續增加投資力道,後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..

台積電代工,Navitas 氮化鎵晶片讓電動車充電時間僅剩三分之一

作者 |發布日期 2022 年 02 月 09 日 10:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三類半導體因耐高壓、耐高溫特性,最常見就是用在設備充電,未來也預期會有更多樣化用途。委托晶圓代工龍頭台積電生產、超快速手機充電器製造公司 Navitas Semiconductor 表示,電動車將是下個大賭注,如果 Navitas 能藉自家技術,可讓電動車充電時間剩三分之一,或電動車續航里程增近 30%,或電池尺寸減少 30%。Navitas 預計 2025 年產品商品化。

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