隨著 AI 應用需求急速攀升,全球記憶體半導體市場面臨前所未有的供應緊張,SK 海力士會長崔泰源日前在論壇表示,目前積極調整利川 M15 及 M16 晶圓廠產線,預計 2026 年標準型 DRAM 產能較今年增加超過 10%,而市場預估原訂 2026 年推出次世代 HBM4 新品將受短缺影響時程。
衝擊 SK 海力士 HBM4 新品推出時程!會長崔泰源:明年標準型產能增 10% |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 11 月 30 日 10:43 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 |



