三星改善 2 奈米良率,開始量產 Exynos 2600 處理器叫板台積電 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國媒體 ETnews 引用市場人士消息,韓國三星晶圓代工部門準備量產下代旗艦行動處理器 Exynos 2600,採三星 2 奈米製程,似乎意味三星良率問題解決。 繼續閱讀..
輝達否認缺貨傳聞:H100 / H200 可即時交貨 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit 市場近日盛傳輝達的 H100 與 H200 AI GPU 出現供應吃緊,甚至被形容「已售罄」。公司出面駁斥,強調需求雖強勁,但供應完全充足,能即時滿足訂單。 繼續閱讀..
SK 海力士導入記憶體產業首套 High NA EUV 曝光機 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士 3 日宣布,已將記憶體業界首套量產型高數值孔徑極紫外曝光機(High NA EUV)引進韓國利川 M16 工廠,並舉行設備入廠慶祝儀式。 繼續閱讀..
川普取消台積電中國南京廠豁免,經濟部:不影響整體產業競爭力 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」(VEU)資格,改為逐案申請許可,經濟部評估不影響整體產業競爭力,並將持續關注。 繼續閱讀..
美將撤南京廠 VEU 授權 台積電:致力營運不受影響 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 03 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 外媒報導,美國政府近日通知台積電將取消其南京廠的「驗證後最終用途」(VEU)授權,預計今年 12 月 31 日正式撤銷,市場憂心公司營運將受到影響。此消息一出,台積電 ADR 開盤一度重挫 3.11%,終場收斂至下跌 1.07%。 繼續閱讀..
美撤台積南京廠設備豁免 外媒:影響沒韓商嚴重 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 03 日 8:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 台積電宣布美國已撤銷該公司向中國南京廠運送重要設備的許可,消息傳來衝擊美國半導體設備類股走跌。 繼續閱讀..
印度積極發展半導體,莫迪:商用晶片今年將投產 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 03 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 印度總理莫迪 2 日表示,印度最晚將在今年底開始商用半導體的生產。他並喊出口號,稱印度將成為未來全球晶片創新的重鎮。 繼續閱讀..
台積電步上三星與 SK 海力士後塵,也遭川普撤銷中國南京廠採購豁免 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 22:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 彭博社報導,美國商務部繼日前宣布撤銷韓國包括三星(Samsung)和 SK 海力士(SK Hynix)等記憶體製造商部分豁免,使中國生產據點無法取得更先進製造設備,影響產線更新與擴產後,美國官員已通知台積電,將終止中國南京廠同樣的「最終用戶驗證」(VEU) 身分,取消豁免,將來也無法取得更先進製造設備。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士中國廠難獲得美國技術,投行:恐衝擊全球記憶體供應 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 17:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 市場消息傳出,川普政府打算取消目前在中國工廠運送美國晶片製造設備、無需每次申請單獨許可證的豁免權。換言之,這可能讓三星、SK 海力士更難將關鍵設備運往中國工廠,這也使兩間公司股價在週一(1 日)面臨雙雙下跌的困境。 繼續閱讀..
SiC 新商機!瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱,格棋挺進 12 吋大尺寸市場 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 格棋化合物半導體今(2 日)宣布將於第四季正式興櫃,並將往大尺寸的碳化矽(SiC)布局。董事長張忠傑表示,格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準,同時積極布局更大尺寸的長晶爐,並在研發階段展開相關規畫。 繼續閱讀..
先進製程成本提升與海外擴產壓力,台積電對大客戶開始啟動漲價潮 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 外電報導,台積電準備幾年內實施大規模的價格調整,對主要客戶蘋果、NVIDIA 等科技大廠晶片生產成本產生顯著影響。帶動此波漲價的關鍵,在台積電不斷攀升的生產成本,特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資,以及晶圓代工市場無可匹敵的獨占地位。 繼續閱讀..
台積電加速建設 1.4 奈米產線,2028 年進入量產 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電加速邁向下代製程,準備超前原定時程,興建首座 1.4 奈米(A14)晶圓廠。目的為擴大台積電先進半導體領先優勢,預定投資高達新台幣 1.5 兆元,約 490 億美元,突顯台積電維持半導體產業領先地位的決心與實力。 繼續閱讀..
2Q25 DRAM 營收季增 17.1%,SK 海力士市占擴大、台廠成長力道強勁 作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 02 日 15:15 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit TrendForce表示,2025 年第二季 DRAM 產業因一般型 DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長,加上 HBM 出貨規模擴張,整體營收為 316.3 億美元,季成長 17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著 PC OEM、智慧手機、CSP 業者的採購動能增溫,加速 DRAM 原廠庫存去化,多數產品的合約價也因此止跌翻漲。 繼續閱讀..
傳黃仁勳快閃來台為川普傳話,台積電:是應邀演講 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 02 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 鏡週刊今天報導,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 8 月下旬閃電來台,主要是替美國總統川普政府傳話給台積電董事長魏哲家施壓分潤。對此,台積電上午回覆記者詢問指出,黃仁勳來台是應台積電邀請來內部演講。 繼續閱讀..
英特爾註冊軟體定義核心專利,以組合虛擬大核心提升單執行緒效能 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 處理器大廠英特爾(Intel)近日取得「軟體定義核心」(Software Defined Supercore,SDC)專利,概念是軟體結合多核心,組成一個虛擬且超寬廣的「超級大核心」。 繼續閱讀..