Category Archives: 晶片

與 OpenAI 結盟市場認可 GPU 生態系，AMD 占比將提升至雙十位數以上
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

AMD 與 OpenAI 建立為期多年、涵蓋多世代產品的戰略合作夥伴關係，這項協議規劃在未來幾年內部署總計 6GW 的 AMD GPU 計算基礎設施。此項合作的規模，達 OpenAI 近期與輝達（Nvidia）簽訂的 10GW AI 基礎設施協議的 60%，被視為 OpenAI 對 AMD 旗下 GPU 硬體和軟體發展的重大認可。

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OpenAI 與 AMD 世紀結盟是無限循環 AI 美好？還是極致金錢遊戲大泡泡？
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在人工智慧（AI）算力競賽這場目不暇給的攻防戰中，半導體產業於近日投下一顆真正的震撼彈。超微半導體（AMD）與 AI 領域應用大廠 OpenAI 宣布達成一項數十億美元等級的深度晶片協議，這不僅是一筆普通的採購訂單，更是一場可能徹底改變 AI 產業格局的戰略結盟。消息一出，AMD 股價應聲暴漲超過 30%，市值在單日內暴增近 800 億美元。

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晶片內開微流道！微軟推出驚人散熱效能黑科技
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 7:30 |
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分類 Microsoft , 技術分析 , 晶片

微軟（Microsoft）9 月 24 日發表一篇文章，正式宣告其研發出一款全新散熱系統「in-chip Microfluidics cooling system」，這項技術在 AI 高功耗時代下格外受到關注。實驗數據顯示 Microfluidics Cooling（微流體散熱）的散熱效能可達到傳統水冷板的 3 倍，並且設計不再需要均熱片或水冷板等元件。 繼續閱讀..