Category Archives: 晶片

研調:中國至少需 5 年,先進晶片技術才可能取得較大進展

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 13:35 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

白宮 12 日舉行半導體視訊峰會,拜登總統和國家安全顧問蘇利文主持會議,參加者都是多個產業的領袖,目的是為全球半導體短缺尋找解決辦法;今年 2 月,拜登簽署行政命令,要檢討半導體的供應鏈;4 月 1 日,拜登提出 2 兆元的基建計畫,其中的 500 億用作研發半導體。 繼續閱讀..

2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。

繼續閱讀..

美國恐進一步限制 DUV 出口中國,三星與 SK 海力士憂受衝擊

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對全球性的晶片缺貨問題,美國拜登政府才在 14 日邀集包括美國歐半導體設備大廠,汽車製造廠商、台灣台積電與南韓三星等重量級晶圓代工廠共同參加會議,以討論解決由美國所主導的半導體供應鏈失衡的情況。而在此同時,南韓媒體報導,面對中國積極發展半導體產業的態度,美國政府恐怕不僅將禁止極紫外光(EUV)曝光機的出口到中國,恐怕連浸潤式 ArF 深紫外光(DUV)曝光設備都將被列入禁止出口中國品項。

繼續閱讀..

研發代號 Whitechapel,Google Pixel 6 秋季換上自研晶片亮相

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 15:10 | 分類 3C , 3C手機 , Android 手機

去年 Google 執行長 Sundar Pichai 就曾發聲明表示,該公司將會在硬體方面投入大量研發資金,並為 2021 年制定完善的產品規劃。而當時就引發了許多猜測,有技術專家預測 Google 將會研發自家晶片,並用於未來的 Pixel 手機與 Chromebook 上。

繼續閱讀..

都是美國害的,華為:晶片短缺起因是美方制裁中國企業

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 14:34 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

全世界出現搶晶片的現象,從電腦、車用晶片,一路缺到手機、家電產品;12 日時,華為副董事長徐直軍在華為全球分析師峰會上表示,現在全世界出現晶片缺貨現象,都要歸咎於美國針對包括華為在內的中方企業制裁所致。

繼續閱讀..

輝達聯手聯發科,為 Arm 平台終端裝置大幅提升繪圖效能

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 12:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 手機

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) GTC 2021 主題演講,執行長黃仁勳簡短提到,將和 IC 設計大廠聯發科合作。據展示圖片,聯發科未來將得到 GeForce RTX 30 系列 GPU 授權許可,將安培(Ampere)架構的顯示應用於 MT819x SoC,使採用 MT819x SoC 的終端產品繪圖性能大幅提升。

繼續閱讀..