Category Archives: 晶片

台積電資本支出持續提升，台灣電子測試設備站穩是德科技第 4 大市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球電子測試設備龍頭是德科技表示，受惠於台灣半導體產業的蓬勃發展，台灣近年來已經躍升為是德科技全球僅次於美國、中國、日本的第 4 大市場。不過，因為受到全球晶片市場缺貨衝擊，在半導體測試設備上也面臨交期延遲的情況，部分設備的交期甚至延長到半年到 1 年的時間。

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聯發科最新 Wi-Fi 6 晶片組攜手華碩 ROG 電競筆電首發
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

IC 設計大廠聯發科 18 日宣布，最新 MT7921 Wi-Fi 6 晶片組將搭載於華碩的新款 ROG 玩家共和國和 TUF 系列電競筆電，提供業界高性能、低功耗、低延遲的無線網路技術。而 ROG 玩家共和國和 TUF 系列電競筆電為首款採用聯發科技 Wi-Fi 6 無線上網解決方案的消費型筆電產品。

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台灣三星：Q2 晶片確實吃緊，新機提早備貨、目前供貨無虞
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 13:38 |
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分類 3C手機 , 5G , Android 手機

台灣三星今日在台灣推出中階 5G 新機 Galaxy A52 5G 防水豆豆機，只不過全球現在大鬧晶片荒，尤其高通（Qualcomm）現在受限晶圓代工產能吃緊，大多仰賴高通晶片的三星手機是否也會受到這波晶片荒影響，在台灣無法正常向消費者供貨？

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高通台幣 390 億元併購 CPU 設計新創 NUVIA，新筆電處理器 2022 下半年送樣
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）17 日宣佈，其子公司高通技術公司已經以 14 億美元（約新台幣 390 億元）完成收購 CPU 設計新創公司 NUVIA，不包括營運資金和其他調整。未來納入 NUVIA 技術，將使高通再強化 PC 領域處理器的競爭力。

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繼 2016 年之後，全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

SEMI（國際半導體產業協會）18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後，包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

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中國電子科技集團突破生產晶片設備技術，刺激相關個股大漲
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 18:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導指出，中國電子科技集團有限公司於 3 月 17 日對外宣佈，該集團旗下裝備子集團已成功達成離子注入機全系列產品的國產化，包括中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等離子注入機，其製程技術涵蓋達到 28 奈米的水準，期望為全球晶片製造企業提供離子注入機一站式解決方案。

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不受全球晶圓代工產能影響，IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊，造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下，藍色巨人 IBM 則是表示，委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響，將在預定的 2021 年下半年正式亮相，屆時也會盡快地引進台灣，供應目前市場等待已久的需求。

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攻先進製程，台積電、三星今年資本支出合計佔半導體業 43%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

隨半導體先進製程發展所需資金越來越龐大，IC Insights 最新報告指出，目前市場僅存台積電、三星與英特爾 3 家大廠能支撐，其餘廠商都逐漸淡出半導體邏輯製程市場；三家製造商中，又以台積電和三星真正處於領導地位，因兩家公司都可量產 7 奈米及 5 奈米製程，相較之下，英特爾要等到 2022 年之後才能量產 7 奈米，屆時台積電和三星已經開始量產 3 奈米。 繼續閱讀..