半導體封裝交期持續拉長,IC 設計服務諮詢公司 Sondrel 指出,由於半導體供應鏈預訂產能順序改變,加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間,封裝交期已拉長至 50 週。 繼續閱讀..
半導體供應鏈生態改變,研調:封裝交期拉長至 50 週 |
作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 12 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
聯發科將推天璣 9000 進化版,與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 競爭 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 12 日 9:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
經天璣 9000 行動處理器強大運作效能與能耗表現重返高階旗艦型市場的聯發科,市場傳言可能正在開發更強大的天璣 9000 進化版,目標是與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器對抗。儘管進化版名稱尚未證實,但與天璣 9000 相較,應有更快運算速度,或成高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的有力競爭者。
宜特小學堂 – SiP 系統級構裝出現故障 兇手會是誰 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 04 月 12 日 9:00 | 分類 晶片 | edit |
聯發科 3 月營收大爆發至 591.8 億元,首季年成長逾 3 成創新紀錄 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 11 日 18:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科 11 日公布 3 月份營收狀況,營收金額一口氣衝上接近新台幣 591.8 億元,逼近 600 億元大關,除了較 2 月份大幅增加 47.84%,較 2021 年同期也增加 47.41%,創下歷史單月新高紀錄。累計,2022 年前三個月營收則是來到 1,427.11 億元,較 2021 年同期也增加 32.1%,也創下單季歷史新高紀錄。