近期受市場需求疲弱,加上競爭對手高通祭出價格戰雙重衝擊的 IC 設計大廠聯發科,終於迎來好消息。外媒報導,聯發科下一代旗艦型 5G 行動處理器下半年發表。
台積電 N4P 製程助力,聯發科新一代旗艦天璣 9300 下半年發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
台積電 N4P 製程助力,聯發科新一代旗艦天璣 9300 下半年發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
近期受市場需求疲弱,加上競爭對手高通祭出價格戰雙重衝擊的 IC 設計大廠聯發科,終於迎來好消息。外媒報導,聯發科下一代旗艦型 5G 行動處理器下半年發表。
蘋果新一代筆電處理器暫緩下單台積電 3 奈米製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 8:20 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit |
根據外媒報導,蘋果開始測試一款 15 吋 MacBook Air,該款筆電的的處理器具備 8 核心的 CPU 及 10 核心的 GPU,並搭配 8GB RAM。而根據這些規格暗示,這 15 吋 MacBook Air 將內建當前的 M2 處理器,而非市場傳言的新一代的 M3 處理器。這情況也代表了 Mac 系列的重大更新要到更晚一些才會與 M3 一同釋出,使得蘋果藉 M3 下單台積電 3 奈米的時間點將會延後。
獲大單,傳超微 Zen 6 微架構採台積電 2 奈米製程 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2023 年 04 月 17 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器大廠超微(AMD)預計在 2024 年推出下一世代 Zen 5 處理器微架構,今年第一季正式展開全新 Zen 6 處理器(CPU)核心架構開發,根據在 LinkedIn 發布的職缺訊息,Zen 6 將採用台積電 2 奈米製程,CPU 推出時程預計落在 2026 年之後。
Android 手機需求不樂觀,外資下調聯發科收益預期 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 04 月 14 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
受到宏觀經濟影響,市場大多不看好智慧型手機的銷售表現。不過海通國際分析師 Jeff Pu 先前看好智慧型手機的需求回溫,在過去的 6 個月對聯發科持樂觀態度;但現在 Jeff Pu 一改先前的說法,將下修聯發科 2023/2024 年的每股收益預期。
