Category Archives: 晶片

蘋果新一代筆電處理器暫緩下單台積電 3 奈米製程

作者 |發布日期 2023 年 04 月 18 日 8:20 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導,蘋果開始測試一款 15 吋 MacBook Air,該款筆電的的處理器具備 8 核心的 CPU 及 10 核心的 GPU,並搭配 8GB RAM。而根據這些規格暗示,這 15 吋 MacBook Air 將內建當前的 M2 處理器,而非市場傳言的新一代的 M3 處理器。這情況也代表了 Mac 系列的重大更新要到更晚一些才會與 M3 一同釋出,使得蘋果藉 M3 下單台積電 3 奈米的時間點將會延後。

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Android 手機需求不樂觀,外資下調聯發科收益預期

作者 |發布日期 2023 年 04 月 14 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

受到宏觀經濟影響,市場大多不看好智慧型手機的銷售表現。不過海通國際分析師 Jeff Pu 先前看好智慧型手機的需求回溫,在過去的 6 個月對聯發科持樂觀態度;但現在 Jeff Pu 一改先前的說法,將下修聯發科 2023/2024 年的每股收益預期。

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英特爾聯手 Arm,台積電恐受威脅?

作者 |發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)近日宣布晶圓代工業務(IFS)將與矽智財權 Arm 合作,讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產,劍指霸主台積電。不過,業內表示,台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢,主要客戶大單仍緊抓在手,英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。 繼續閱讀..