Category Archives: 晶片

高通搶攻手機與路由器應用,Wi-Fi 6E 晶片全解析

作者 |發布日期 2020 年 06 月 13 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網路

2020 年 5 月 28 日高通(Qualcomm)發布 Wi-Fi 6E 晶片組 FastConnect 6900/6700 及 Networking Pro 1610/1210/810/610,該系列 Wi-Fi 6E 技術首度增設支援 6GHz 頻段且支援藍牙 5.2 最新標準,積極搶灘布局手機及路由器應用,可望有效助益 Wi-Fi 技術邁進「更高傳輸速率、更大容量、更低延遲」之應用。 繼續閱讀..

聯電被控助福建晉華竊取美光技術,3 員工判最重 6 年半徒刑,聯電罰款 1 億元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 12 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,台中地院 12 日宣判,涉案的戎樂天、何建廷、王永銘等 3 人被處以 4 年半到 6 年半徒刑,而曾經任職台灣美光總經理與聯電副總的中國福建晉華總經理陳正坤,目前另案進行調查外,聯電也被處以新台幣 1 億元罰款。

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台積電攜手恩智浦將 5 奈米 N5P 強效版製程打入高效能汽車平台應用

作者 |發布日期 2020 年 06 月 12 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

恩智浦半導體 (NXP) 和台灣積體電路製造股份有限公司 12 日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積電 5 奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積電領先業界的 5 奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。

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焦佑鈞:接下來市況審慎而不悲觀,華邦高雄廠 2022 年裝機計畫不變

作者 |發布日期 2020 年 06 月 12 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體大廠華邦電 12 日召開年度股東會,董事長焦佑鈞表示,因為當前全球多數研究機構對 2020 年的經濟預測 GDP 將會在負值的情況下,因為華邦電的產品應用很廣,使得與經濟連動性很廣,因此看起來可能不會太好,但是就當前 2020 年前 5 個月的表現還好的情況下,未來預期應該也能維持一定的水準下,使得整體的產業市況將會是審慎而不悲觀。而華邦電接下來會以研發新製程與擴大產能為主,在資本支出不改變的情況下,持續經營市場。

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英特爾推封裝面積縮小 56%,內建 Hybrid Technology 技術混合處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 11 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器龍頭英特爾(intel)宣布,推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小,可協助打造超輕巧和創新的外形設計。

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