據 TrendForce 表示,美國商務部近期基於《晶片法案》
美晶片法限制嚴苛降低業者投資意願,中國半導體未來十年發展受限 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
最新 TEM 自動量測技術,助 2nm 製程不卡關 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:00 | 分類 晶片 | edit |
當半導體製程不斷微縮至 2nm,如何快速且精準量測參數,取代不足以應付工程需求的傳統量測方式,加速製程開發呢?
MWC 2023 智慧手機產品創新與趨勢分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 13 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
從 MWC 2023 可看到品牌如小米、榮耀、OPPO、vivo 與傳音都積極展現新的國際市場布局策略,這是因相較於中國,其他地區的智慧型手機市場競爭沒有這麼激烈,各品牌也分別採取不同策略,包括透過與知名品牌聯名以提升產品的附加價值、瞄準目標市場推出新機種,以及針對目標市場進行行銷等,預期 2023 年可在國際市場看見更多中系品牌的身影。
