Category Archives: 晶片

外資推 5G、資料中心、3D 應用、人工智慧標的於疫情後可攻可守

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 手機

針對武漢肺炎疫情對科技業所帶來的衝擊,外資大華證券在最新研究報告中表示,疫情對新科技的發展的確呈現延遲的狀態,卻不是完全的摧毀。整體來說,依舊看好 5G、資料中心、3D 應用以及人工智慧等長期投資基礎建設領域的相關發展。

繼續閱讀..

AMD 推 Radeon Pro 5600M GPU,滿足蘋果 16 吋 MacBook Pro 應用

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 17:00 | 分類 Apple , GPU , 會員專區

即將於下週舉行的蘋果 WWDC 2020 全球開發者大會,因為預計公布多款新產品,因此備受果粉期待。大會召開前夕,處理器大廠 AMD 也於 17 日正式發表針對蘋果 16 吋 MacBook Pro 設計的全新 AMD Radeon Pro 5600M 行動繪圖晶片(GPU)。新款 GPU 能驅動運算繁重的工作負載,讓專業使用者隨時隨地發揮最高生產力,因此能為高效率行動平台提供媲美桌上型電腦等級的繪圖效能。

繼續閱讀..

中國掀起半導體投資熱,商湯科技前總裁創立 9 個月新公司募得逾 40 億台幣

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 16:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

就在美中貿易戰越演越烈,美國因此還進一步緊鎖對中國華為的出口限制,在全球半導體公司有才用到美國廠商的生產設備與技術時,都將無法供貨給華為。一時間中國半導體自主的聲浪四起,也使得近期相關的中國半導體公司要進行融資之際,其過程也變得容易。日前,由商湯科技前總裁張文曾所創辦的用智能晶片設計公司「壁仞科技」就創下第一輪融資就籌得人民幣 11 億元(約新台幣 44.9 億元)紀錄,顯示中國市場瘋狂導體產業的程度。

繼續閱讀..

美國准許廠商與中國華為進行 5G 標準合作,外媒報導基於三大原因

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

過去幾週,因為美國擴大對中國華為的禁售令限制,禁止全球晶片廠商對華為供應晶片,使得華為面臨經營瓶頸。不過,16 日美國政府有改變了想法。根據《路透社》報導,美國商務部將修改禁止美國公司與華為合作的禁令,使美國公司能購與華為進行訂定 5G 網路標準的合作。雖然美國堅稱這修改禁令的舉動,不能視為美國對華為態度的軟化。但是,其影響頗巨,仍舊成為市場中大家所討論的話題。

繼續閱讀..

諾基亞與博通合作開發 5G 通訊晶片,未來台積電將能因此受惠

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 15:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

在目前 5G 基礎建設在全球各地建置如火如荼之際,相關 5G 基地台晶片的發展也日趨激烈。根據 《華爾街日報》 的報導,歐洲 5G 設備大廠諾基亞(NOKIA)傳出將於通訊晶片大廠博通(BROADCOM)合作研發先進半導體技術,用於發展 5G 基礎建設所需的晶片。

繼續閱讀..

庫存水位持續墊高,NOR Flash 下半年價格恐轉跌

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 14:30 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,NOR Flash 市場自年初起,由於客戶端庫存偏低,加上客戶憂心 COVID-19 疫情造成斷鏈危機進而拉貨,帶動 NOR Flash 漲勢一直持續至第 2 季。整體均價在第 1 季約有 5% 漲幅,第 2 季價格漲幅更進一步擴大,上漲幅度約 10%~20%。 繼續閱讀..

英特爾 Tiger Lake CPU「將」內建 CET 安全技術,白帽專家已研發出規避方法

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 8:00 | 分類 會員專區 , 網路 , 處理器

駭客入侵史很大程度是反覆來回的攻防遊戲,攻擊者設計某種入侵系統的手法,防御者接著建構防止的反制之舉,然後駭客再設計出可規避系統安全機制的新手法。15 日,英特爾(Intel)宣布計劃在 CPU 直接植入全新安全防護機制,防止任何會在有弱點電腦執行惡意程式碼的攻擊。  繼續閱讀..

宏達電:藉中階 5G 手機搶市合需求,短期不推其他品牌 5G 處理器手機

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 17:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內品牌手機廠商宏達電 (HTC) 在許久未推出新款手機之後,於 16 日一口氣推出 2 款智慧型手機。其中一款還是旗下首款 5G 智慧型手機,而且以不到新台幣 2 萬元的價格在市場上殺出,預計將有機會引起各界矚目。另外,宏達電雖然表示,在 5G 產品的發展上願意與各方相關產業的企業合作。但是,卻明白表示在近期於晶片上合作以高通為主,意旨近期將不會推出搭載其他處理器平台的智慧型手機。

繼續閱讀..

搶攻高通 LTE 數據晶片市場,華邦電推 QspiNAND Flash 進入 IoT 市場

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 15:45 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

國內記憶體大廠華邦電 16 日宣布推出擁有新功能,專為高通 (Qualcomm) 9205 LTE 數據機而設計的 QspiNAND Flash 快閃記憶體。華邦電指出,該款 1.8V 512Mb (64MB) 的 QspiNAND Flash,為新型行動網路 NB-IoT 模組的設計人員提供正確的儲存容量,為編碼映射 (code shadowing) 應用的最佳解決方案。

繼續閱讀..

車用、通訊及消費性應用需求衰退,2020 年全球半導體不含記憶體產值預估下滑 1.3%

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新「時疫情影響下,半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出,受新冠肺炎疫情影響,半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化:消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高,而電腦運算、工業類方面則較有成長契機,基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算,預估 2020 年全球半導體產值約為 3,019 億美元(不包含記憶體),年衰退 1.3%。 繼續閱讀..