Category Archives: 晶片

中國想一條龍設計晶片,沒有十年恐難成

作者 |發布日期 2020 年 06 月 04 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

中美科技戰發展至今,彷彿更顯得中國對美國與台灣深切的依賴性,晶片設計產業當中,不可或缺的就是矽智財(IP)與 EDA 工具,偏偏這關鍵兩個要素幾乎都被美國廠商所把持。針對華為事件,IP 大廠安謀(Arm)台灣總裁曾志光認為,短期仍難評論,但相信客戶端應有自己的布局,對於未來出貨是否有影響,還需持續觀察。無論後續如何發展,中國廠商已為分散風險,超前部署,近年積極尋求台廠 IP 技術支援,這也讓晶心科的營運再次被市場看好。 繼續閱讀..

旺宏吳敏求捐贈母校成大創新中心,未來續以每年 1 億元資助運作

作者 |發布日期 2020 年 06 月 04 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

旺宏電子董事長吳敏求 2019 年 8 月宣布捐贈成大創校以來單次捐贈最大金額 4.2 億元興建「成功創新中心─旺宏館」, 6 月 3 日正式舉行動土典禮,未來該院將以「跨領域整合」的全新運作機制,開啟人工智慧創新應用及跨域人才培育的全新篇章。另外,吳敏求也宣布,旺宏電子將另捐贈成大 10 億元,以每年 1 億、連續 10 年的方式,支持敏求智慧運算學院積極延攬國際傑出人才及學院運作,以發揮全球影響力。

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因應美國收緊出口限制,中芯國際坦承可能無法為若干客戶生產

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際預計將在中國科創板掛牌,並將公開募集約 200 億人民幣(約新台幣 820 億元)資金,中芯國際在公開募資說明書指出,此次中芯國際所募資的 200 億人民幣資金將計劃用於三大方面,包括先進製程的研發、先進及成熟製程的發展儲備基金以及補充公司的流動資金。另外,中芯國際還強調,因應美國出口政策的調整,接下來可能將無法為若干客戶生產製造。

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群聯股東會通過每股配發現金股利 13 元,現金殖利率為 4.6%

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制 IC 廠商群聯 3 日召開年度股東常會,順利通過公司民國 108 年度營業報告書及財務報表案、董事改選案、私募普通股案、「公司章程」部分修訂案、新任董事競業行為之限制案、以及民國 108 年度盈餘分配案等。其中在盈餘分配案方面,通過每股配發現金股利每股新台幣 13 元。以 3 日群聯股價收盤價每股 282.5 元計算,現金殖利率為 4.6%。

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華為恐難生產先進 5G 設備!愛立信料受惠,股價飆近一年高

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 10:20 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

川普當局緊縮出口管制令,要求使用美國設備生產晶片的外國業者,必須取得美國許可,才能供貨給華為。華為可能無法生產先進的 5G 設備,若是如此,愛立信(Ericsson)可能是最大受惠者,愛立信於美國掛牌股價飆上將近一年新高。

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AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

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半年談判毫無進展,南韓決定重啟於 WTO 對日本出口限制申訴

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《南韓先鋒報》的報導,南韓政府 2 日宣布,將決定重啟在世界貿易組織 (WTO) 上,針對日本對南韓進行出口管制的申訴行動,以期望進一步解決雙方的爭端。南韓政府還控訴,日韓半年來的談判,雙方都未能在解決貿易爭端的事項中獲得進展。而日本方面則是對於南韓的決定表示遺憾。

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台積電難生產麒麟旗艦處理器,外資看好華為將向高通採購拉抬營收

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

針對中國華為,美國政府最近收緊了對其出口限制,也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片,這些都必須要先獲得美國政府的出口許可,意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此,有分析家預估,接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上,未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。

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中芯國際回歸 A 股、擬募資 200 億人民幣,寫科創板新高

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:45 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經

21 世紀經濟報導,上海證交所 1 日公布,已受理中國晶圓代工龍頭中芯國際的科創板上市申請,也代表這家中國晶片巨頭回歸 A 股之路正式開啟。此次科創板 IPO,中芯國際擬募資 200 億人民幣(幣值下同),將創下科創板募資額新高,所募資金將分別投向 12 吋晶片 SN1 專案、先進及成熟製程研發專案儲備資金、補充流動資金等 3 個項目。 繼續閱讀..

前進 5G 三大關鍵,晶片封裝可靠度難題如何解

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

COVID-19 疫情重創全世界經濟,5G 智慧型手機可能因 COVID-19 遞延新機上市時程,不過全球各國進行 5G 商轉腳步不停歇,5G 需求只是遞延,並未消失。當 5G 進入高速發展階段,相關裝置預期將在 COVID-19 疫情緩和之際大舉出現市面,包括網路基礎建設、連網設備和節點、行動終端等。這場 5G 軍備競賽勢不可擋,相關上中下游供應鏈廠商如火如荼做好準備。 繼續閱讀..