市場傳出中國車廠削價搶市，衝擊車用半導體廠商，BMW、吉利等指標車廠近期都大砍電源管理 IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本供不應求晶片的訂單，並要求供應商降價消息，美系外資最新研究報告也表示，中國車用電子市場壓力包括產能與價格都下滑，對台系供應商穩懋、矽力-KY 給予「落後大盤」投資評等；京元電與瑞昱給予「優於大盤」投資評等。
Category Archives: 晶片
輝達聯手台積電、ASML、新思科技直指 2 奈米開發，三星壓力山大 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 27 日 19:15 |
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GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 日前 GTC 2023 宣布，推出 cuLitho 函式庫，並與台積電、ASML、新思科技 (Synopsys) 等半導體大廠合作，運用 Hopper 架構 NVIDIA H100 GPU，提升運算式微影技術的效率逾 40 倍。同時協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡，且為 2 奈米及更先進的製程發展奠定基礎。消息宣布後台積電競爭對手大為緊張，也積極布局相關聯盟，積極對抗台積電加入的「輝達聯軍」。
Arm 傳出將改變授權收費方式，外資挺聯發科影響有限 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 27 日 10:35 |
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針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式，由過去以晶片出售數量收取，改變為由手機出售數量收取，如此以增加營收的情況。對此，兩家美系外資在最新研究報告中指出，這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限，但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此，一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等，而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微，反倒是市場供需有利於聯發科營運，因此給予「優於大盤」的投資評等。
愛立信與聯發科合作，四載波聚合創 5G 傳輸紀錄 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 03 月 27 日 7:30 |
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3 月愛立信（Ericsson）和聯發科透過彈性載波聚合（Carrier Aggregation，CA）解決方案，為CSP（Cloud Solution Provider）擴展 5G 部署選項，已合併 4 信道，包括一頻分雙工（Frequency division duplex，FDD）和三時分雙工（Time division duplex，TDD），提供 4.36Gbps 下行鏈路速度，是基於此頻段組合最高速，藉此四分量（Component carrier，4CC）載波聚合組合，混合不同頻段增加電信商 5G 技術部署。 繼續閱讀..
