Category Archives: 晶片

蘇姿丰：人工智慧是未來 10 年最重要的事，釋放更多算力還需更多努力
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前，在軟體大廠 Adobe 舉行高峰會的期間，其執行 長 Shantanu Narayen 和 AMD 執行長蘇姿丰進行了項產座談，聽取對方對於人工智慧的看法。蘇姿丰對此表示，人工智慧是未來 10 年最重要的事情，將幫助人類提高生產力。而人工智慧對於 AMD 與其他公司也一樣重要，可以被用來提高企業的生產力，並且增加更多的優勢。

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力拚台積電，三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據韓媒報導，南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出，三星將藉由 AVP 業務團隊，創造現在世界上不存在的產品。

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台積電 2023 年半導體品牌價值緊咬英特爾，還獲得 AA+ 評價等級
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據品牌市值諮詢公司 Brand Finance 的一份最新報告顯示，雖然處理器龍頭英特爾 (Intel) 勉強保住了 2023 年全球最有價值半導體品牌的頭銜，略高於排名第二台積電，不過，英特爾的品牌價值仍舊下降 10%，金額來到 229 億美元。至於，台積電的品牌價值則是上升 5%，金額為 216 億美元。

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