市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據，2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元，略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫，平均交易金額為 16 億美元，與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元，顯示整體半導體併購市場降溫。
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零組件短缺、PC 用 SSD 價格進一步揚升；下季恐轉跌？ |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 09 月 29 日 9:40 |
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因零組件「控制器（controller）」短缺，導致 PC 用固態硬碟（SSD）價格進一步揚升，本季（7~9月）上揚 5%、價格連 2 季揚升，不過隨著 PC 銷售趨緩、下季（10-12 月）價格恐轉為下跌。
明年全球半導體市場將破 6 千億美元，晶片缺貨已成產業新常態 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 09 月 28 日 13:23 |
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資策會產業情報研究所（MIC）於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展，資策會 MIC 指出，2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元，成長率 25.1%；展望 2022 年，預估全球市場規模將達 6,065 億美元，成長率 10.1%。其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求，不過在製造、封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。
三星高層二度會見美國手機處理器供應商，要求增加供應數量遭拒 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 28 日 12:30 |
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南韓媒體《THE ELEC》報導，南韓三星負責行動業務負責人 TM Roh 今年兩度前往美國，會見供應商後要求增加處理器供應量，確保三星智慧手機產量，不過處理器供應商拒絕。
層層 Delayer SEM 卻仍找不到異常點 靠它解 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 09 月 28 日 12:00 |
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拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
