Category Archives: 晶片

英飛凌攜手台達電深化長期合作，共同成立創新實驗室下半年成立
作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

車用半導體大廠英飛凌 (Infineon ) 宣布，與全球電源暨能源管理廠商台達電宣布將其長期合作，範圍由工業拓展至汽車應用。雙方於 21 日簽署一份長期合作備忘錄，目的在於持續深化雙方的合作與創新，為飛速成長的電動車市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。

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高通新推 Snapdragon 7+ Gen 2 搶攻中階市場，本月終端產品問世
作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 8:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。高通指出，Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI 增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。

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陳沛銘：急單湧入挺華邦電第二季營運，利用率也將逐季提升
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 19:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠華邦電總經理陳沛銘表示，現階段記憶體的市況，NOR Flash 市況相對平穩，而 DRAM 的價格在 2023 年第一季可能下跌雙位數百分比。不過，價格跌勢可望在第一季觸底，使第一季成為華邦電的谷底。預期第二季在 DRAM 價格跌勢止穩之後，價格有機會與第一季持平的情況下，加上當前有回補庫存的急單湧入，華邦電第二季的營運表現有望大幅調升。

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李培瑛：DRAM 跌價預計第三季回穩，支持漲電價但不要一次漲太多
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠南亞科總經理李培瑛表示，就 DRAM 產業來說，2023年上半年仍非常辛苦，然後到下半年有機會好一點，但是好的程度會到多少，就還必須要看外在因素的情況來決定。另外，針對近期政府調整電價的問題，李培瑛強調，支持政府電價上漲得政策，畢竟國際能源大漲的因素已經造成台電虧損。不過，也漲幅希望不要漲一次太多，「就算要砍，刀子砍下去的力氣也要小一點」。

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SK 海力士展示 300 層堆疊 3D NAND Flash 原型，最快 2024 年問世
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

日前第 70 屆 IEEE 國際固態電路會議 (ISSCC)，南韓記憶體大廠 SK 海力士展示最新 300 層堆疊第八代 3D NAND Flash 快閃記憶體原型，令與會者大吃一驚。SK 海力士發表會標題為「高密度記憶體和高速介面」，描述如何提高固態硬碟性能，同時降低單 TB 成本。新 3D NAND Flash 快閃記憶體預定兩年內上市，有望打破紀錄。

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傳英特爾取消 Meteor Lake-S，改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器，因 6P＋16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版，桌上型電腦市場可能沒有競爭力，卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後，將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

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