Category Archives: 晶片

AMD 收購賽靈思，深化嵌入式系統採用異質運算架構
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 於 2 月 14 日正式以 500 億美元 100% 股份轉換交易完成收購賽靈思（Xilinx），AMD 與英特爾皆具備以 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）協同 CPU 運算的設計能力。短期而言，糅合FPGA的異質運算架構將廣泛應用於資料中心，長期而言將緩慢滲透嵌入式系統產品。 繼續閱讀..

智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務，加速工廠自動化應用
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布，已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案，主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術，並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工，以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多，無法解決發熱問題。有市場消息指出，高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨，之後還會有更多晶圓持續交貨。

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出貨量衰退伴隨報價下滑，2021 年第四季整體 DRAM 產值季減近 6%
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 14:15 |
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分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 研究，疫情致使眾多終端裝置如智慧型手機、伺服器、PC 至利基型消費性電子產品零組件供應受阻，間接導致採購端對於相對長料的記憶體拉貨意願下滑，其中尤以 DRAM 庫存超過 10 週以上的 PC OEMs 業者態度最為明顯。因此，多數 DRAM 原廠在 2021 年第四季出貨量皆呈現衰退，拉貨動能下降也導致 DRAM 報價反轉向下。2021 年第四季 DRAM 總產值季減 5.8%，來到 250.3 億美元，僅少數供應商如 SK 海力士（SK hynix）營收逆勢上揚。 繼續閱讀..

西門子、聯電強強聯手，加速汽車、電源 IC 設計流程
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件（PDK）。這套為其開發的全新 PDK，已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化，有助於汽車和電源應用中的各種積體電路（IC）實現創新設計。

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美光傳調漲 NAND Flash 價格，拉抬市場價格走勢
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 10:40 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

日前 NAND Flash 大廠威騰電子 (WDC) 及鎧俠 (KIOXIA) 日本合資工廠發生原料污染，影響部分產能，市場 NAND Flash 價格也跟著動盪。威騰開第一槍要調整 NAND Flash 價格後，市場消息傳出，美系記憶體大廠美光也將調漲 NAND Flash 價格消息，引發業界關注。

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輝達財報讚！電玩、資料中心夯，汽車晶片營收降
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 8:54 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA Corporation）於美國股市週三（2 月 16 日）盤後公布 2022 會計年度第四季（截至 2022 年 1 月 30 日為止）財報：營收年增 53%（季增 8%）至破紀錄的 76.43 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 69%（季增 13%）至 1.32 美元，non-GAAP 毛利率年增 150 個基點至 67.0%。

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