Category Archives: 晶片

10 年了,Pixel 6 將成為 Google 與三星重新攜手之作?

作者 |發布日期 2021 年 07 月 23 日 15:14 | 分類 Android 手機 , Google , Samsung

還記得 Google Nexus 手機嗎?是 Google 從 2010 年一路到 2015 年的手機品牌,2016 年開始 Google 宣布以 Google Pixel 品牌取代 Nexus。Nexus 第二代(Nexus S)與第三代 Galaxy Nexus 是由三星電子(Samsung)代工生產(第一代是 HTC 代工),經過兩年合作,Google 與三星 2011 年分道揚鑣,自此手機硬體就沒再合作過。

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宜鼎國際宣布推出工業級 112 層堆疊 3D TLC Flash 解決方案

作者 |發布日期 2021 年 07 月 22 日 16:15 | 分類 儲存設備 , 公司治理 , 會員專區

宜鼎國際看好全球 AIoT 應用的龐大發展潛能,近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案,22 日正式發布業界規格最齊全的工業級 112 層堆疊 3D TLC 系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的 8TB,更率先全球推出 PCIe Gen4x4 規格,達成更高的讀寫效率,全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。

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台積電高價值專利達 35% 居冠,「半導體裝置」研發專利超越三星

作者 |發布日期 2021 年 07 月 22 日 13:06 | 分類 Fintech , 晶片 , 會員專區

「專利資產價值評估」應用於商業決策,也將為企業技術添加強大防護罩,根據 CRIF 中華徵信所調查,台積電專利價值成果豐碩,高達 35% 為高價值專利,主要聚焦於「半導體裝置」研發領域,22% 為高價值專利,超越三星電子、三星顯示。

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