Category Archives: 晶片

聯發科上半年每月賺逾半個股本,預期第 3 季將最高季成長 5%

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 手機

IC 設計大廠聯發科 27 日公布 2021 年第 2 季財報,在營收達到新台幣 1,256.53 億元,較第 1 季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 85.9%,毛利率 46.2%,較第 1 季增加 1.3 個百分點,稅後純益 275.87 億元,較第 1 季增加 7%,較 2020 年同期大增 277%,每股 EPS 來到 17.44 元,創下歷史新高。累計,2021 年上半年營收來到新台幣 2,336.86 億元,較 2020 年同期增加 81.91%,稅後純益 531.59 億元,較 2020 年一口氣大增 311%,每股 EPS 來到 33.65 元,不但創下歷史新高,也等於每個月開門都賺超過半個股本。

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聯發科第 2 季每股 EPS 17.44 元創新高,上半年每股 EPS 33.65 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 27 日公布 2021 年第 2 季財報,受惠市場需求持續強勁,使得全系列產品營收皆有成長,第 2 季營收達新台幣 1,256.53 億元,較第 1 季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 85.9%,毛利率 46.2%,較第 1 季增加 1.3 個百分點,較 2020 年同期增加 2.7 個百分點,稅後純益 275.87 億元,較第 1 季增加 7%,較 2020 年同期大增 277%,每股 EPS 來到 17.44 元,創歷史新高。

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聯發科推台積電 6 奈米打造迅鯤 1300T,搶平版與 Chromebook 市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 平板電腦 , 晶片

聯發科 27 日宣布,針對平板電腦市場再推出迅鯤系列行動運算平台新品迅鯤 1300T。迅鯤 1300T 擁有強勁計算力、高速網路連接、先進的影音多媒體和遊戲技術,協助終端廠商打造功能強大且輕薄便攜的高階平板電腦,為線上教育、商務辦公、串流媒體娛樂和網路內容創作、遊戲、AI 應用提供卓越用戶體驗,滿足日益增長的行動運算需求。搭載迅鯤 1300T 的平板電腦產品近期將全球上市。

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美系外資三大理由看好聯電優於台積電,給予每股 58 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,雖然 2022 年有半導體景氣反轉風險,但毛利率提升,並認為表現比台積電更好,持續重申聯電「買進」投資評等,且給予每股 58 元目標價。利多消息激勵下,聯電 27 日台股大盤相較其他電子股強勢,收盤時小跌 6 元,終場來到每股 53.1 元價位。

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暫時還分不了手,傳蘋果新 Mac Pro 將採英特爾處理器

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:10 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

雖然蘋果(Apple)去年 11 月發表會表明,未來電腦處理器會花兩年時間,逐步轉向自家打造的 Apple Silicon;近期亮相的電腦產品,也都可見蘋果在 MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini 及 iMac 都換上 M1 晶片。據 Twitter 爆料帳號最新爆料指稱,蘋果明年 Mac Pro 2022 機款,將採用英特爾(Intel)Ice Lake Xeon W-3300 處理器。

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Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品 Cerebrus,提供無與倫比的生產力和品質、擴大數位設計領導地位

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 14:00 | 分類 5G , AI 人工智慧 , IC 設計

全球電子設計創新領導廠商 Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具(Cadence®  Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標。相較於人工操作方式,Cerebrus 和 Cadence 暫存器傳輸級到簽核流程(RTL-to-signoff)的結合,使高階晶片設計人員、電腦輔助設計團隊和矽智財開發者,能提高多達 10 倍的工程生產力,以及優化高達 20% 的功耗、效能與面積(PPA)。 繼續閱讀..

618 消費力不足+二手礦機入市,DRAM 現貨價回檔

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 13:40 | 分類 GPU , 記憶體 , 零組件

DRAM 現貨價近 1~2 週呈現回檔的表現,DDR3 / DDR4 都見高檔下修,據了解,主要是因中國電商年中大促 618 後零售市場消費力道不如預期,加上挖礦市場降溫,二手礦機零件釋出,造成第三季初現貨DRAM價格回檔,故短期偏重現貨市場的 DRAM 廠商本季先沉澱,零售/通路市場穩定後,第四季可望再重回備貨需求向上成長。 繼續閱讀..

鴻海投資青島新核芯科技,進駐首台封測微影設備預計 10 月試產

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域,而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務,並於近日宣布進駐首台上海微電子(SMEE)的封裝微影設備;未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求,預計 10 月試生產,年底量產。

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陸行之:英特爾製程正名是向台積電宣戰,能否如期則是自我挑戰

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事,一是 26 日台積電股東大會,宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動,闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展,以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

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英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾(intel)27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖,並宣布一系列半導體製程節點命名方式,為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外,尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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搶邊緣運算商機,高通聯手鴻海旗下工業富聯打造 Gloria AI Edge Box

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 9:21 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

搶攻邊緣運算商機,高通 27 日宣布與鴻海旗下工業富聯(FII)共同設計、製造推出搭載高通 Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box;此一設備工程樣品將於今年稍晚推出,且預計將於 2022 年第二季上市,而 BKAV Corporation 為首位部署此全新解決方案的客戶。

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制冷晶片可能是疫苗保冷奇兵,新創事業得到高盛 5,000 萬美元投資

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 8:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

談到冷氣與冰箱就會想到壓縮機,不過壓縮機並非唯一造冷的技術,近年來制冷晶片受到越來越多注意,因晶片體積遠小於壓縮機,能應用在特殊領域,某些應用可望比傳統壓縮機節能,因此 HP 等大企業及許多新創事業都投入研究。位於美國北卡羅萊納州的新創事業 Phononic,得到高盛資產管理(Goldman Sachs Asset Management)5,000 萬美元投資。 繼續閱讀..