Category Archives: IC 設計

聯發科首季三率三升,每股 EPS 16.21 元大賺超過 1 個半股本

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

IC 設計聯發科大廠聯發科 28 日召開線上法說會,公布 2021 年首季營收狀況。聯發科首季在大客戶持續拉貨,而且在手機及非手機業務均有成長的情況下,達到毛利率、營業利益率、淨利率三率三升的亮眼表現,2021 年首季淨利為新台幣 257.77 億元,較上季增加 72.3%,較 2020 年同期更是一口氣大增 344.1% 的情況下,單季每股 EPS 創下新高的 16.21 元。

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一次買進台積電、聯發科!新臺灣 ESG 永續關鍵半導體 ETF 准募

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 13:03 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

台股是 2020 年全球表現最搶眼的市場之一,其中最強的獲利產業又非半導體莫屬,但是衝上 600 元的台積電和突破千元的聯發科,又讓小資族難以入手,而現在「中國信託臺灣 ESG 永續關鍵半導體 ETF」獲准募集,就可以讓投資人一次買進台積電、聯發科、日月光投控。

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智原 2021 年首季 EPS 0.68 元,營收及本業獲利雙創 6 年來同期高點

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,27 日盤後公佈 2021 年第 1 季合併財報。2021 年第 1 季合併營收為新台幣 15.4 億元,較上季成長 7.3%,較 2020 年同期成長 21.3%。合併毛利率為 48.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 1.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.68 元。

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聯發科攜手愛立信實現 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段雙連結

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科與國際網通大廠愛立信 (Ericsson) 宣布,日前共同成功完成 5G NR 雙連結 (dual connectivity) 測試,有效結合 Sub-6GHz 頻段的高覆蓋率和毫米波 (mmWave) 頻段的高速率特性,充分利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高 5.1Gbps 下行速率紀錄,將有利於協助全球 5G 網路部署的推展。

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Nvidia Smart NIC 不單是 Arm 與 GPU 送做堆,而是「掀起革命一角推翻 x86」的起點

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 技術分析

「建築詩人」王大閎提案國父紀念館設計時,因西方色彩過度濃厚,屢遭審查委員「打槍」,其中看似「小女孩揚起的裙角」掀起屋頂,連當時的蔣總統都直言「正面的屋頂不應掀起」,但王大閎卻堅定回應:孫中山既然推翻滿清,要紀念他,自然不宜沿用清朝的建築形式,且正面掀起的屋頂,隱喻的正是孫中山領導的辛亥革命「掀起革命的一角」,也成為我們現在看到的國父紀念館。 繼續閱讀..

全球 MCU 大缺貨!盛群估第 2 季雙位數成長,下半年再漲售價

作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 15:38 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

微控制器(MCU)盛群今日召開法說會,發言人蔡榮宗表示,第 1 季每股獲利 1.54 元,展望第2季可望有雙位數成長,並由於晶圓產能持續吃緊,日前已公告暫停 2022 年接單,但仍有客戶捧錢要來預訂,所以預計下半年還會再調漲價格。

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外資力挺聯發科目標價 1,500 元,利多帶動股價衝市值超越鴻海

作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

本週將召開法說會的 IC 設計大廠聯發科,亞系外資看好 2021 年第 1 季毛利率達 44% 之後,第 2 季還將提升到 45%,使 2021 年每股 EPS 預估達 49.7 元,力挺聯發科目標價至每股新台幣 1,500 元,成為近期對聯發科營運最看好的外資。

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台積電與英特爾 4/30 與歐盟開會,商討設立生產晶圓廠可能

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 22:50 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

《路透社》最新報導,歐盟主管內部產業負責人 Thierry Breton 將於 30 日與處理器龍頭製造商英特爾(Intel)執行長,以及晶圓代工龍頭台積電高管舉行會議,進一步討論兩家廠商在歐盟境內設立製造據點的可能,如此象徵歐盟尋求半導體的自主性,以避免再受到全球供應鏈短缺所衝擊。

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群聯宣布即日起全面調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

針對當前晶圓代工產能供應吃緊,使得各項半導體產品供應紛紛調漲價格的情況下,國內記憶體控制 IC 大廠群聯也宣布,將自即日期全面調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組。漲幅各產品線不一,涵蓋範圍以新訂單為主,而此之前已接單但尚未交付完的訂單,將個案討論漲價幅度。

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