Category Archives: IC 設計

AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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缺乏完整半導體生態系，南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國，兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外，南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此，南韓媒體就發文指出，在除了記憶體之外的領域，南韓缺少完整生態系的情況下，使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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台股萬六得而復失！半導體產業本益比降至 20 倍，投資價值浮現
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:35 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

台股今日下上沖下洗達 663 點，終場收在 15670.1 點，下跌 232.27 點，萬六得而復失，中信投信表示，近期台、美股市震盪加劇，但檢視過去五個交易日，半導體卻是台股中相對抗跌的產業，本益比更是從高點滑落至 20 倍，來到近半年新低，投資價值浮現。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作，執行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。

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卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 |
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分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

聯發科大規模徵才 2 千人，碩士年薪 150 萬、博士 200 萬元起跳
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示，因應業務拓展需求，積極招募優秀人才加入團隊，祭出優於業界的整體薪酬延攬新血，看好 2021 年市場成長動能，年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪新台幣 150 萬元以上、博士畢業新鮮人年薪新台幣 200 萬以上的優渥薪酬，外加與跨國合作的環境與學習平台，鎖定優秀人才加入聯發科。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布，旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 （代號：Tiger Lake-H） 正式推出。英特爾指出，全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能，其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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蔡明介：聯發科新舊投資帶動技術發展，多元布局提升營運動能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

聯發科董事長蔡明介指出，透過既有的投資，加上新投資的技術，使得公司在民國108年取得了不錯的發展，亦成為全球第 15 大的半導體公司，第 4 大 IC 設計公司。接下來，還將透過聯發科擁有的豐富及堅強的 IP 組合，有信心持續推動 AloT，電源管理，客製化品片及車用電子在全球市場上中長期的成長。

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晶圓供應吃緊平衡庫存壓力，外資力挺聯發科每股 1,380 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

業界陸續傳出因為 5G 出貨速度減緩，造成客戶庫存過高，進一步衝擊相關 5G 半導體供應鏈股價的說法。美系外資最新研究報告指出，5G 手機最大市場中國，因晶圓產能供應吃緊，正好平衡客戶庫存過高的問題，重申對IC設計大廠聯發科 「買進」 的投資評等，目標價來到每股新台幣 1,380 元。

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聯發科 4 月營收月減 8.91%，市場示警接下來營運可能受壓
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 18:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科，在 3 月份營收創下歷史新高紀錄之後，受到基期墊高的影響，4 月份營收金額來到新台幣 365.72 億元、較上月減少 8.91%、但較 2020 年同期卻仍舊大增 78%。累計，前 4 月營收為 1,446.05 億元、較 2020 年同期增加 77.63%，再創歷史新高紀錄。

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日經：三星先進製程遲遲趕不上台積電，恐拖累整體產品市場競爭力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察

《日本經濟新聞》報導，疫情流行的 2020 年秋天，三星電子副會長李在鎔仍堅持前往荷蘭拜會供應商艾司摩爾 (ASML)。原因在於 ASML 生產的曝光機，是半導體生產製程不可或缺的設備。過去與競爭對手台積電競爭購買 ASML 曝光機過程，三星一直處於劣勢，這也成為三星先進製程發展一直不如台積電，甚至與台積電的落差越來越大。

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