Category Archives: 零組件

IDC:2023 年第三季大尺寸顯示面板出貨有望微幅成長

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 16:22 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 面板

據調研機構 IDC 全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨研究報告(Worldwide Large Panel Monthly Shipment Volume Tracker)顯示,2023 年 7 月大尺寸顯示面板月出貨量衰退 11.3%,其中僅顯示器顯示面板(Monitor Panel)月出貨則微幅成長 1.5%,其餘包含電視顯示面板(TV Panel)、筆記本電腦顯示面板(Notebook Panel),以及平板電腦顯示面板(Tablet Panel)月出貨則有 -5.8% 至 -23.9% 不等的衰退。

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半導體商機突破兆元美金,應材七年投資 40 億美元創新設備發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示,隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰,應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)」 中心 (以下簡稱為 EPIC 中心)。

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郭明錤:華為明年有望成為手機品牌出貨成長動能最強者

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:17 | 分類 半導體 , 手機 , 會員專區

華為 Mate 60 Pro 一開賣就引起手機市場一陣熱烈討論聲浪,且新機在今年下半年的出貨計畫已提升約 20%,至 550~600 萬支。天風國際證券分析師郭明錤預估,華為手機在 2024 年出貨量將至少達到 6,000 萬支,為全球手機品牌中出貨成長動能最強者。

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成功開發多款 1 奈米以下探針!衡陞科技參展 2023 SEMICON Taiwan

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 12:43 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

衡陞科技 9 月 6 日將參與 2023 SEMICON Taiwan,並在卡爾蔡司(ZEISS)攤位展示最新產品,包括成功開發的多款 1 奈米以下探針,可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析,改善製程良率,目前 2~5 奈米探針已獲得客戶大量採用,主要客戶涵蓋全球前三大半導體廠。

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華為 Mate 60 Pro「誰做的」?46 家中國供應商曝光

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 9:27 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

華為 Mate 60 Pro 未舉辦發表會就先開賣,引起了手機市場一陣熱烈討論,其中最讓人熱議的莫過於華為到底如何突破美國限制,打造出麒麟 9000s 晶片。但 Mate 60 Pro 還有另一個讓人好奇的點在於,其供應鏈究竟為何?據中國媒體報導,Mate 60 系列是(中國)國產率最高的智慧手機,整支手機由 46 家供應商齊力合作打造。

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Ewellix 高精度線性解決方案,助力半導體產業精準定位

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 14:38 | 分類 尖端科技 , 材料、設備 , 零組件

半導體產品主要可分為知名台灣廠商台積電所製造的積體電路(IC)、分離式半導體元件例如電晶體、光電式半導體例如發光元件三種類別。根據 SEMI 國際半導體產業協會指出 2022 年全球半導體設備出貨金額達 1,076 億美元,鑒於全球汽車電子市場和車用晶片市場的前景看好,SEMI 也樂觀預估 2028 年全球汽車電子市場規模上看 4,000 億美元,年複合成長率高達 7.9%,顯示汽車電子產業的龐大成長動力。 繼續閱讀..

ABF 需求疲弱中最為樂觀!外資喊買景碩卻調降目標價到 127 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:51 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

儘管 ABF 需求疲弱,外資仍認為景碩為台灣 ABF 載板產業中前景,最為樂觀的企業,而景碩正在研發 NVIDIA 下一代 GPU B100 基板,其規格將以 H100 系列的基礎繼續升級,ASP(平均單價)可能會更高,因此外資維持景碩「買進」評等,但卻調降目標價到 127 元。

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建興儲存科技 CL6 系列固態硬碟 全球第一款工業級 SSD 搭載 KIOXIA 第六代 BiCS FLASH™ 技術

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:00 | 分類 儲存設備

數位轉型勢在必行,隨著人工智慧(AI)持續發酵,雲端運算技術的日新月異,企業對於資料演算和儲存空間的需求日益攀升,如何在降低能耗的同時維持高速傳輸,讓儲存空間發揮最大效益,成為一個至關重要的挑戰。在這樣的背景下,建興儲存科技(鎧俠子公司)憑藉對市場需求的精準洞察,正式推出全球首款搭載 KIOXIA 第六代 BiCS FLASH™ 3D 快閃記憶體的 CL6 系列工業級 SSD。

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