Category Archives: 零組件

Nike 財報不盡人意、大中華市場仍疲軟盤後挫 8%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 01 日 10:10 |

分類材料、設備 , 證券 , 財報

運動用品巨頭 Nike 最新財報不盡人意，大中華市場表現仍疲軟，清理舊庫存的進度緩慢，盤後股價重挫逾 8%。繼續閱讀..

AI 連結為輝達 20 億美元投資 Marvell 關鍵，矽光子更是未來攜手合作重點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

GPU 大廠輝達（Nvidia）對外宣布，已向公開上市的半導體設計公司美威爾科技（Marvell）投資高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元)。這筆龐大的現金挹注，象徵著雙方全新合作夥伴關係的展開，且該合作將橫跨全球晶片市場的多個重要領域。

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美伊戰爭癱瘓荷莫茲海峽，東南亞面臨肥料短缺危機

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:00 |

分類交通運輸 , 國際貿易 , 材料、設備

美伊戰爭導致全球肥料價格飆升，東南亞正嚴陣以待防範肥料短缺，因此區域依賴經荷莫茲海峽進口。專家指出，狀況比 2022 年俄烏戰爭初期供應中斷還要嚴重許多。繼續閱讀..

英投資基金入股味之素、要求調漲 ABF 價格逾 30%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 01 日 8:40 |

分類 PCB , 公司治理 , 材料、設備

英國投資基金 Palliser Capital 入股日本味之素（Ajinomoto），要求味之素將半導體用絕緣材料「ABF」價格調漲逾 30%。味之素為日本食品廠，也從事電子材料事業。繼續閱讀..

AI 機櫃加劇 T-glass、Low Dk2 供不應求，玻纖布價格／供應鏈變化解析

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 01 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

Low CTE（T-glass）玻纖布需求受 AI 晶片數量、面積、層數帶動，Low Dk 玻纖布需求則受單通道速率提升、單板層數提升、推理機櫃帶動。繼續閱讀..

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。繼續閱讀..

SEMI：今年是矽光子規模化部署元年，光互連量產關鍵

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 18:45 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。繼續閱讀..

旺矽積極與客戶驗證 CPO 設備，今年挹注小量營收、明年放量成關鍵動能

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:34 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試介面暨設備廠旺矽 30 日參加櫃買業績發表會，預期今年業績可逐季成長，全年業績有望續創新高。法人認為，旺矽第一季預期優於過往季節性，第二到第四季有望逐季成長，看好該公司營收增速將優於 AI 半導體市場速度。繼續閱讀..

中東戰事衝擊氦氣價格暴漲 50%，台韓半導體供應鏈正常供氣受關注

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期，中東地緣政治衝突加劇，美國與以色列對伊朗發動戰爭，不僅引發區域動盪，更深刻撼動全球科技產業的命脈。其中，被視為半導體製造關鍵原物料的氦氣供應面臨了嚴峻挑戰。這場「氦氣危機」正考驗著全球半導體供應鏈的韌性，各國科技大廠紛紛拉響警報，積極尋找替代方案以防範生產中斷的危機。

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AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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Touch Taiwan 2026 即將開跑，矽光子、PLP 與電子紙成亮點

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:27 |

分類財經 , 面板

Touch Taiwan 系列展將於 4 月 8 日至 10 日在台北南港展覽館 1 館 4 樓登場，今年共有來自 12 個國家、超過 300 家廠商參展，合計使用 820 個攤位。主辦單位表示，今年展會主題訂為 Innovation Together，聚焦顯示技術、先進封裝、矽光子、電子紙與智慧製造等領域，進一步串聯顯示與半導體產業鏈。

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新創追星計畫報捷！鐳洋科技「黑鳶二號」立方衛星搭乘 SpaceX 成功升空

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 31 日 11:06 |

分類低軌衛星 , 材料、設備 , 網通設備

鐳洋科技今日宣布受國家太空中心（TASA）委託，並與工研院合作開發的 8U 物聯網立方衛星「黑鳶二號」（Black Kite-2），已在台灣時間 3 月 30 日晚間 9 時 28 分，自美國加州范登堡太空軍基地搭乘 SpaceX 獵鷹九號火箭（Falcon 9）Transporter-16 航班成功發射，並順利進入軌道。

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