受到中國市場封控、疫情等影響,消費性電子產品需求疲弱至今,像手機、電視、家電等特別明顯,無論是在供應鏈停工、物流、通膨等因素干擾下,第 2 季都恐延燒到上游 IC 設計族群。 繼續閱讀..
高階應用有撐,驅動 IC 營運拚轉型 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 29 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 |
外資評論聯電首季業績表現與未來期待,亞系保守而美系樂觀 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 28 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工大廠聯電 27 日法說會上公布 2022 年首季財報,營收為新台幣 634.2 億元,較 2021 年第四季 591 億元成長 7.3%,較 2021 年同期 471 億元成長 34.7%。第一季毛利率為 43.4%,歸屬母公司淨利 198.1 億元,普通股每股 EPS 為 1.61 元,創下相當於每天開門賺超過 2 億元的成績。另外還預期,第二季毛利率將進一步拉升到 45%,並維持產能利用率100% 的情況。對此,外資紛紛提出對聯電首季表現與未來預期的評價。其中,兩家亞系外資看法較保守,分別給予「賣出」及「中性」的評等。至於,三家美系外資就顯得樂觀,給予評等則從「優於大盤」到「買進」。
全球智慧型手機組裝市場現況與展望 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 04 月 28 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
智慧型手機與 PC 的代工組裝市場大有不同,部分品牌手機商如三星、OPPO 與 vivo 等未進入智慧手機市場前,即已製造各項 3C 產品,擁有自己的工廠,故切入智慧型手機市場時,產品多採自行設計和組裝生產,部分品牌手機商如蘋果與小米等,從發展初期就將製造組裝外包給代工組裝廠商。 繼續閱讀..
