Category Archives: 零組件

日本 5,500 億美元投資計畫換關稅!可用來支持台灣晶片製造赴美設廠

作者 |發布日期 2025 年 07 月 27 日 10:36 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本為與美國達成關稅協議,日本經濟再生擔當大臣赤澤亮正近日宣布,日本允諾美國一項 5,500 億美元的投資計畫,這項計畫的具體架構仍不明朗,但日本對美投資計畫的融資對象不限於美國或日本企業,並以台灣晶片製造商赴美設廠為例,只要使用日本零組件即可獲得資金援助。

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Blackwell 將占 2025 年 NVIDIA 高階 GPU 出貨逾 80%,液冷散熱滲透率續攀升

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

根據 TrendForce 最新調查,近期整體 server 市場轉趨平穩,ODM 均聚焦 AI server 發展,第二季起已針對 NVIDIA GB200 Rack、HGX B200 等 Blackwell 新平台產品逐步放量,更新一代的 B300、GB300 系列則進入送樣驗證階段。因此,TrendForce 預估今年 Blackwell GPU 將占 NVIDIA 高階 GPU 出貨比率 80% 以上。

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進軍北美電力市場!合正科技變壓器取得 UL 與 cUL 雙重認證

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 12:42 | 分類 能源科技 , 財經 , 零組件

合正科技今日宣布旗下三江電機 7 月 18 日順利取得 UL(美國保險商試驗所)與 cUL(加拿大電氣產品安全認證)雙重產品安全認證,正式取得 15kV-25kV 三相油浸式亭置變壓器產品,打開北美市場的銷售通行資格,為拓展國際電力設備市場版圖邁出關鍵一步。

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比你想像更省電!新合金有望顛覆資料儲存方式

作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 14:45 | 分類 儲存設備 , 尖端科技 , 材料

在明尼蘇達大學的研究團隊最新發現中,一種名為 Ni4W 的新合金有望徹底改變電子設備的儲存和處理資訊方式。這種合金由鎳和鎢組成,能夠在不使用外部磁場的情況下切換磁性狀態,這一突破將顯著降低從手機到資料中心的能耗。

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第三代半導體產業競爭深化:SiC 震盪促 GaN 垂直整合加速布局

作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

高功率和高頻應用場景,包含 5G / 6G 通訊基地台、航空航太系統,GaN 元件需求將顯著成長,預估 2025 年全球 GaN 功率半導體市場規模為 7.5 億美元,相較 2024 年成長 62.7%,至 2030 年規模約達 43.8 億美元,CAGR 為 42.3%,反映其成長動能正在超越傳統矽基與 SiC 材料。

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