Category Archives: 零組件

台股狂瀉千點!改寫七大歷史紀錄,觀察三大止跌訊號

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 18:07 | 分類 會員專區 , 證券 , 財經

疫情風暴快速來襲,觸發台股敏感神經,散戶猶如驚弓之鳥,賣壓傾巢而出,形成多殺多局面,盤中最大跌點高達 1417.86 點,直接摜破半年線支撐,改寫包括盤中最大跌點、盤中最大跌幅、盤中最大市值蒸發、上市櫃成交金額歷史天量、集中市場成交張數、高低點差、最長下影線等七大歷史紀錄,而且單日跌點及市值減少則創歷史次高紀錄。

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台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開,一窺先進製程發展狀況

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電,每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」,2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇,得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局,因此非常受到業界的引頸期待。

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三星、聯想相繼退出,MWC 能否如期舉辦再添問號

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 9:30 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 科技政策

巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)去年因新冠肺炎疫情取消,今年決定恢復舉辦,而為了使展會能夠順利進行,今年主辦單會 GSMA 還決定與上海站日期互換,以往在夏季舉辦的上海站改為 2 月底,巴塞隆納站則是 6 月 28 日舉辦。不過,如今疫情不見趨緩,眾多大廠開始陸續「打退堂鼓」,像是三星(Samsung)、聯想皆表示,不會參與今年度恢復實體展會形式舉辦的展會,不過會以線上形式參與此次活動;今年 MWC 實體展會是否能如期進行又生變數。

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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