Category Archives: 材料、設備

台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。 繼續閱讀..

CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中，2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:14 |
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分類 伺服器 , 材料、設備 , 零組件

TrendForce 最新 MLCC 產業研究，全球雲端服務供應商（CSP）AI 軍備競賽持續升溫，自研 ASIC 加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規 MLCC，需求結構快速向少數高階品項集中，惟因供應商擴產速度落後，下半年結構性短缺風險不容小覷。 繼續閱讀..

榮惠不怕 CCL 缺料已囤貨 2 個月！下半年靠「AI 液冷」轉嫁漲價潮
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 11:21 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

榮惠-KY 今日召開股東常會，由董事長劉世璘主持，會中通過配發每股現金股利 5 元，劉世璘表示，深耕液冷散熱漸有成果，下半年 AI 毛利占比將逐步放大，並持續深化高層數銅箔基板（CCL）與供應鏈整合優勢，推進北美與歐洲市場布局。

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亞智成功交付全球首台面板級封裝 ECD 量產設備，擴展先進封裝設備版圖
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:45 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

亞智科技（Manz）成功交付全球首台 310mm×310mm 面板級封裝（PLP）電化學沉積（Electrochemical Deposition，簡稱 ECD）量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖，展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。 繼續閱讀..

告別低毛利！匯鑽科以獨家「鍍鎳金銦」搶攻 AI 液冷與 CPO 光通訊領域
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 15:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

面對全球 AI 與半導體技術的爆發式成長，表面處理大廠匯鑽科積極啟動跨國戰略布局，董事長花鐳哲表示，隨著美系消費性電子產品生命週期步入高原期，匯鑽科積極拓展泰國、越南及中國等地的 AI 基礎建設與車用市場，目標建置泰國第一條可實現量產的光模組表面處理產線。

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雲端 AI 狂吞產能爆 MLCC 缺貨潮！大摩調高國巨目標價飆至 1,355 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 9:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 材料、設備

被動元件產業將迎來新一輪大循環，摩根士丹利最新研究報告中坦言，過去嚴重低估雲端 AI 對積層陶瓷電容（MLCC）市場帶來的「二階效應」 ，隨著 AI 伺服器與加速器狂吸全球製造產能，市場供需結構正加速惡化，現貨市場部分產品已驚現「數倍漲幅」，因此調高國巨目標價至 1,355 元。

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少數兼具天線與高階被動研發力！佳邦攻新世代通訊迎下半年曙光
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 14:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

佳邦今日召開股東常會，由於佳邦為少數同時具備天線與高階被動元件自主開發能力的廠商，今年第一季雖然受到記憶體供需及原物料價格大幅上漲影響，但隨著產業庫存逐步回歸健康水位，新產品、新客戶與新應用陸續發酵，預期下半年營運可望逐步回溫。

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