否認設備技術外流中國!弘塑發重訊澄清:已提告侵害營業祕密行為 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 23 日 18:08 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
Category Archives: 材料、設備
愛德萬測試、應材建立合作關係,強化半導體前後段整合鏈 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:49 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
日本半導體測試設備龍頭愛德萬測試(Advantest)週二(21 日)宣布,已與美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials,下稱應材)建立策略合作關係,協助客戶進行晶片開發。 繼續閱讀..
Cadence 與 NVIDIA 擴大合作,代理 AI 與數位孿生重塑半導體與 AI 工廠設計 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 20 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 |
近日舉行的 CadenceLIVE Silicon Valley 2026 大會,EDA 大廠 Cadence 正式宣布與 NVIDIA 全面擴大策略合作夥伴關係。雙方合作提供涵蓋代理 AI(agentic AI)、物理模擬與數位孿生的加速解決方案,期盼釋放前所未有的生產力,並以「代理速度」(agent speed)重塑半導體設計、物理 AI 系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。



