為了因應客戶需求成長，半導體設備大廠科林研發（Lam Research）今年預計招募超過 1,000 名專業工程人才，強化在台營運、技術服務與製造能力。 繼續閱讀..
在台徵才逾千人！科林研發啟動 2026 人才招募計畫，薪資福利一次看 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 05 月 13 日 12:15 |
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Category Archives: 材料、設備
SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 05 月 13 日 12:00 |
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國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。 繼續閱讀..
AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？ |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 13 日 12:00 |
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AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..
摺疊最後一哩路，從機械結構到材料科學的摺痕革命 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 05 月 13 日 7:00 |
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綜合技術演進可看出，摺疊顯示 2026 年已逐步收斂為完整的「應力管理系統」，從 UTG 透過非等厚設計定義應力路徑，到 OCA 以黏彈性特性吸收並動態分配應力，再結合高精度結構提供穩定運動條件，以及光學補償降低可視差異，整個系統已不再只是單點最佳化，而是跨材料、結構與光學的整合工程。 繼續閱讀..
