Category Archives: 晶圓

台積電發威！富邦台灣核心半導體 ETF 已募集逾 60 億 6/10 掛牌
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 20:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

富邦投信推出的「富邦台灣核心半導體 ETF」，已在 6 月 2 日獲得金管會核准成立，前五大成分股由護國神山台積電領軍，帶領瑞昱、聯發科、聯詠、聯電，即使台灣疫情持續升溫，衝擊台股高檔震盪，至今仍成功募集逾新台幣 60 億元，並將在 6 月 10 日掛牌上市。

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台積電市值與市占率均強壓三星，韓媒直指投資不足難超越
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

資誠會計師事務所（PwC）最新公布的全球前 100 強企業名單，晶圓代工龍頭台積電以市值 5,340 億美元，排名第 11 名，競爭對手南韓三星則以 4,310 億美元排名第 15。這是繼日前市場研究調查單位 TrendForce 公布 2021 年第 1 季全球晶圓代工市場市佔率，台積電以 55% 領先三星 18% 之後，台積電競爭力再超越三星，韓媒擔憂，三星距離 2030 年成為系統半導體市場龍頭的期望越來越遠。

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台灣半導體業 2021 年產值，工研院 IEKCQM 估 3.8 兆優於全球
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:37 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，工研院 IEKCQM 預測團隊公布，今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成長率高達 18.1%，優於全球半導體業平均水準。

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台積 SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕，總裁魏哲家會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產，同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑，也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..

因應全球產能需求，台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍，N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇，提到設計解決方案和實現，以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值，並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面，台積電指出，N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍，到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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外資大力掃貨半導體！5G 手機、車用晶片需求強勁
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:48 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台股經歷近期修正後，外資態度由賣轉買，根據 CMoney 統計過去一周外資買超最多產業，可發現外資最愛半導體，過去一周掃貨逾百億，其次為航運、金融保險。中信投信表示，由於 5G、AI、HPC 等終端應用市場需求不斷提升，推升半導體獲利穩定，長期前景看好。 繼續閱讀..