拓墣觀點》AiP 封裝發展趨勢與 2021 年第一季 IC 封測現況 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 06 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨著 5G、AI 與 IoT 應用技術提升，逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求，驅使半導體封測產業發展隨之水漲船高。 繼續閱讀..
台積電採購疫苗估逾 60 億元，已獲董事會支持可追認 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 06 月 20 日 11:51 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 18 日證實將購買疫苗捐贈給政府使用，業界推估採購 500 萬劑需要逾 60 億元，針對有股東質疑是否合乎規定及公司治理原則，台積電今（20）日發表聲明回應，6 月董事會已報告捐贈疫苗的規劃，並獲得董事會支持，待相關事項確定後，將正式提案由董事會作成決議追認。 繼續閱讀..
資金輪動第 3 季轉向科技股！法人點名布局台積電、蘋概股 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 06 月 20 日 10:29 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 受美國 FOMC 會議對通膨偏鷹派解釋，台股上週五終場收跌 72.07 點，收 17,318.54 點，成交量 5,349.36 億元，週線收紅。富蘭克林華美投信認為，短線大盤仍以震盪整理為主，資金行情推升傳產類股後，預計第 3 季由科技類股領軍，建議投資人逢低布局台積電供應鏈、蘋果概念股。 繼續閱讀..
外資憂先進製程提升資本支出衝擊毛利，對台積電目標價降至 580 元 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 18 日 19:50 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 美系外資在最新研究報告中指出，雖然台積電是摩爾定律持續推動下最大的受惠者。而且，未來隨著 2 奈米，甚至是 1 奈米製程的持續發展，使得摩爾定律能持續維持的情況下，台積電會是晶片持續微縮技術的重要關鍵。只是，隨著台積電在 5 奈米製程之後的大幅調升資本支出，預計將降低台積電毛利率的情況下，因此給予台積電 「優於大盤」 的投資評等，目標價則是自每股新台幣 655 元，調降至每股 580 元。 繼續閱讀..
攻無線充電晶片，世界先進砸逾 4 億元投資四川易沖 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 18 日 19:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 為深化無線充電晶片布局，世界先進晚間公告，董事會通過以每單位股權 1.88 美元投資四川易冲公司，總金額為 1,500 萬美元（約新台幣 4.16 億元）；這是世界先進首次投資四川易冲，而世界先進表示，此為長期策略性投資。 繼續閱讀..
傳與日商合資蓋廠，台積電：目前以材料研發中心為主 作者 中央社|發布日期 2021 年 06 月 18 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 外傳台積電將與 SONY、豐田與三菱電機合資在日本建廠，求證台積電不評論報導內容，不過提及目前將以在日本設立材料研發中心為主，預計今年會完成。 繼續閱讀..
美國參議員提出 FABS 法案，擬給予晶片商 25% 投資稅收抵免 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 18 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit 美國參議院金融委員會主席 Ron Wyden（民主黨籍）、副主席 Mike Crapo（共和黨籍）17 日提議給予晶片製造商 25% 的製造設備和設施投資稅收抵免，並給予晶片製造與生產設備製造誘因。 繼續閱讀..
傳美國緊縮設備進入中國許可，恐衝擊各晶圓代工擴產 28 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 18 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 目前成熟的 28 奈米製程，因主要生產電源管理 IC、圖像感測器 CIS、顯示驅動 IC 等產品的市場需求大幅提升下，造成供應吃緊。包括台積電南京、聯電，廈門聯芯、中心國際等都紛紛擴產，填補市場產能空缺，市場卻傳出美國緊縮對中國成熟製程設備輸出限制，各家代工廠擴產 28 奈米製程面臨瓶頸。 繼續閱讀..
世界愈來愈數位化，英特爾 CEO：半導體產業將有「10 年好光景」 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:11 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾執行長 Pat Gelsinger 近日接受媒體採訪時表示，半導體產業成長將會有「10 年好光景」；同時 Gelsinger 也預告，英特爾將會於今年底，在美國或是歐洲增設一座大型晶圓廠。 繼續閱讀..
應材晶片佈線技術突破，促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 美商應材指出，半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能，導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻，使得效能降低，並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破，從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點，導線通路電阻將增加 10 倍，反而失去電晶體微縮的好處。 繼續閱讀..
高效能運算帶動扇形封裝市場成長，韓媒關注台積電與日月光布局 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。 繼續閱讀..
旺宏 6 吋廠出售案，傳由日商東京威力科創買下 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 17 日 10:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit 記憶體大廠旺宏擬出售位於竹科園區的 6 吋晶圓廠，供應鏈傳出可能由日本最大半導體設備商 TEL（Tokyo Electron Limited）東京威力科創以 28 億元買下。 繼續閱讀..
三菱電機考慮找台積電合作，代工生產功率半導體 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 17 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 全球晶圓代工龍頭台灣台積電近來屢屢被日媒報導稱計畫在日本熊本縣興建半導體工廠，日本三菱電機（Mitsubishi Electric）表示，考慮功率半導體代工找台積電合作。 繼續閱讀..
英特爾重返晶圓代工市場，挖角三星美光高層加入團隊 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片 | edit 自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場，並成為台積電及南韓三星的競爭對手後，英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導，近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業，期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。 繼續閱讀..
Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit EDA 廠商 Ansys 宣布，先進多物理場簽核（signoff）解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧／機器學習、5G、高效能運算 （HPC）、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。 繼續閱讀..
