武漢肺炎衝擊全球半導體供應鏈，不僅中國深陷疫情泥淖，日韓確診案例也暴增。台經院研究員劉佩真認為，半導體需求來源中國受到疫情抑制，如今日韓供應端也埋下不確定性，恐將拖累今年全球半導體產業成長幅度。
日韓疫情爆發衝擊半導體供應鏈，台廠弊多於利 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 03 月 01 日 12:21 |
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Category Archives: 晶圓
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
25% 降成 10%？美國將對華為再出重手，台廠半導體廠已無模糊空間 |
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作者
財訊|發布日期
2020 年 02 月 24 日 8:00 |
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美國華爾街日報在 2 月 17 日刊出文章，指出美國政府將祭出新的政策工具，對使用美國生產的半導體設備，祭出更嚴格的管制，美國政府將在 2 月 28 日對此一政策進行討論。這將影響包括台積電在內各家半導體製造商的生意。 繼續閱讀..
滿足台積電三星先進製程，ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 18 日 13:30 |
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晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程，競爭對手三星也隨後追趕當下，更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功，且讓未來生產良率保持一定水準之外，光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說，最新極紫外光刻機（EUV）早就使用在 7 奈米製程，未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程，目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾（ASML）也正研發新一代極紫外光刻機，以因應市場需求。
