華為旗下設計部門海思半導體與中國封測設備供應商勁拓股份(Shenzhen JT Automation)簽署為期 5 年的協議,旨在建立中國供應鏈,擴大半導體封裝設備領域。外界認為,此舉是針對美國切斷晶片技術的公開反擊。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶圓

三星製程良率不彰,外媒指高通驍龍 895+ 將由台積電 4 奈米生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 05 日 10:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶圓 |
外媒報導,據知情人士說法,行動處理器大廠高通(Qualcomm)預計 2022 年底推出的驍龍 Snapdragon 895+ 行動處理將採與蘋果 A16 Bionic 相同的台積電 4 奈米製程生產。



