全球晶圓代工產能成稀缺資源，預估 2021 年產值成長近 6% 再創新高 |
作者
TechNews|發布日期
2020 年 12 月 29 日 14:42 |
|
據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2020 上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元，年成長 23.7%，成長幅度突破近 10 年高峰。 繼續閱讀..
2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 29 日 13:45 |
|
2020 年全球半導體產業蓬勃發展，除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外，還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示，2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%，超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例，這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例，將一口氣提升至 32.9%，創下歷史新高數字。
8 吋晶圓產能吃緊主因，過去對成熟製程投資不足所造成 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 25 日 17:45 |
|
近來，隨著 5G 的大力推廣，5G 智慧型手機的滲透率提升，使得其中許多元件需求大幅提升。而 2020 年以來，因為武漢肺炎疫情的衝擊，使得宅經濟興起，包括筆電、平板的購買量也同時爆發，這使得以 8 吋晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和顯示驅動 IC 等產品的供應更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到 8 吋晶圓產能不足所導致。而且，這情況還將延續到 2021 年以上，短期內難有疏解的機會。
