NVIDIA 昨日宣布將斥資 400 億美元迎娶 Arm，半導體產業史上最大購併案之一。確認消息一出之後，隨即震撼全球半導體市場；而 Arm 的身分轉變，除了牽動全球半導體產業發展之外，其中立性也因而受到部分市場人士質疑，亦使 Arm 對手陣營 RISC-V 受到關注，甚至被市場認為有望因而受惠。
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顯卡市場需求續強，帶動第 4 季 Graphics DRAM 價格易漲難跌 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 03 日 14:20 |
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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 調查顯示，COVID-19 疫情持續在全球蔓延，居家工作、上課成了全新的生活型態的情況下，因為禁止出國所帶來的家庭觀光預算轉移至居家娛樂性用品的花費，整體衍生出的宅經濟需求，其不僅帶動 NB 拉貨動能爆發，2020 年全年出貨量還有機會來到雙位數正成長，這也帶動顯卡同步受惠，使得不僅在 2020 年第 2 季的出貨淡季不淡，預計下半年的需求也將維持暢旺。
英特爾發表 10 奈米製程第 11 代 Tiger Lake 處理器，內建 Xe 架構繪圖晶片性能翻倍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 03 日 3:00 |
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處理器龍頭英特爾 (intel) 正式台北時間 9 月 3 日的清晨發表眾人期待已久，代號為「Tiger Lake」的第 11 代 Core-i 處理器。由於該新款處理器整合了英特爾先前自行研發的 intel Iris Xe Graphics 繪圖晶片，再加上支援 Thunderbolt 4 的介面，以及有 Wi-Fi 6 無線網路功能，使其在性能與電池續航力方面都有大幅的提升。英特爾表示，第 11 代 Core-i 處理器將是搭載在輕薄筆電上的最佳處理器，能夠為 Windows 和 ChromeOS 系統的筆記型電腦帶來真實場景下的卓越體驗。而包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、LG、微星、雷蛇、三星等廠商預計將推出 150 餘款搭載第 11 代 Core-i 處理器的筆記型電腦。
台積電 7 奈米加持，新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 19 日 18:00 |
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大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine（WSE）AI 晶片應該記憶猶新，因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐，幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心，1.2 兆個電晶體，是目前全世界最大的晶片。不過，這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人，就是 WSE AI 晶片自己，因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升，但 AI 核心卻提升到 85 萬個，電晶體更是一口氣翻倍成長，達 2.6 兆個電晶體。
