Category Archives: 處理器

CES 2024 英特爾推出 Intel Core 第 14 代 HX 系列新運算解决方案，涵蓋行動、桌上和邊緣應用
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾於美國消費性電子展 CES 2024 宣布推出 Intel Core 第 14 代行動和桌上型處理器系列產品，包括功能強大的全新 HX 系列行動處理器，以及 65 瓦和 35 瓦桌上型處理器。此外，英特爾也推出全新 Intel Core 行動處理器系列，包括 Intel Core 7 處理器 150U，是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（六）真是如此嗎？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 8:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 會員專區

從 1990 年代初期，因 PowerPC 而點燃的「RISC vs. CISC」之爭，歷史上已有無數先賢先烈，先後多次預言「x86 的黃昏即將到來」，英特爾與惠普（HP）攜手開發 IA-64 指令集與 Itanium 處理器，更是對 x86 的前景，所投下最大張的否決票，筆者自己更在過去二十年內，多次撰文質疑「x86 處理器的發展，是不是有其邏輯上的極限」。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（五）蘋果是否共襄盛舉自研資料中心晶片？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 8:30 |
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分類 Apple , 伺服器 , 會員專區

基本上我們處於「只要能跟蘋果扯上一丁點關係，就是票房和文章點閱數的保證」的世道。2008 年 4 月，蘋果以 2.78 億美元收購 2003 年創立無晶圓廠晶片設計公司 P.A. Semi，接著 2010 年 3 月以 1.21 億美元買下擅長電路設計最佳化的 Intrinsity，十年磨一劍，2020 年 11 月 17 日 M1 處理器開花結果，讓 Mac 擁有 Wintel 筆電看不到車尾燈的電池續航力與「隨時可用性」。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（四）暫居優勢的 x86 雙雄該如何自力救濟？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

筆者在動筆本文之前，原先打算先撰寫『從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」』，但後來有鑑於「在資料中心，x86 雙雄的真正對手，搞不好根本就不是彼此，而是現有的大客戶」，就暫時將其束之高閣，避免讓讀者不小心陷入見樹不見林的狹隘觀點。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（三）為何自研晶片的門檻越來越低？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

回首 1990 年代的「RISC 諸神的黃昏」，再看到近幾年來以雨後春筍之勢紛紛冒出琳瑯滿目的系統單晶片（以智慧型手機為象徵），不禁讓人感到荒謬。在 1990 年代末期，隨著半導體製程技術的微縮化，從研發先進製程、興建晶圓廠、一路到設計晶片，成本持續節節高升，IBM 以外的「RISC 諸神」紛紛一個一個的無以為繼，為 x86 處理器徹底統治計算機工業的霸業，鋪好了康莊大道。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（二）雲端巨頭自研晶片究竟可以省多少？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 8:30 |
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分類 Amazon , 晶片 , 會員專區

人類歷史上充滿了所謂的「大型開發案」（Mega Project），根據《牛津重大工程管理指南》，「重大工程是大規模、複雜的投資，通常耗資 10 億美元或更多，開發和建設需要多年時間，涉及多個公共和私人利益相關者，具有變革性，並影響數百萬計的人口」。不過，10 億美元並不是定義重大工程的限制因素，因為計算機工業的「Mega Project」，拜充分滲透人類日常生活之所賜，金額只會更大，影響更為廣泛且深遠，而人工智慧正在加速這個進程。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（一）x86 處理器的資料中心、伺服器霸權起點何在
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 8:30 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 AWS、Google 和 Meta 後，微軟也擠身自研 Arm 處理器，自力研發量身訂做的自家晶片，蔚然成為雲端巨頭的共識，這對從 20 世紀末期至今，靠雲端資料中心崛起賺取大量利潤的 x86 雙雄（或總算 Arm 伺服器站穩腳跟的 Ampere），不啻是天大的壞消息。 繼續閱讀..

從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器，將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個，英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動，將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」（Cloud Native）Xeon-SP Sierra Forest，藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。 繼續閱讀..

2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

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麒麟 9000S 整體評價不如麒麟 9000，關鍵仍在台積電
作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2020 年，中國華為發表海思麒麟 9000，採台積電 N5 製程，內建 153 億個電晶體。華為被美國政府列入實體清單，台積電無法代工後，華為海思處理器就沒能推出新產品。直到今年，突擊推出麒麟 9000S，傳聞採中芯國際 7 奈米，市場矚目。近期評測單位 Nanoreview.net 測試麒麟 9000S，效能差強人意。

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