Category Archives: IC 設計

全球投資比台積電更積極，英特爾亮大絕招使三星壓力倍增
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位，英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務，目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠，故最近投資相當積極，無論技術面「4 年五製程節點」，還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體，都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

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SONY 持續擴建 CMOS 產能，直喊台積電日本熊本產能不夠用
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出，將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際，根據彭博社報導，台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示，SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能，顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。

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全球前十大 IC 設計第一季營收持平前季，第二季因 AI 需求帶動有望止跌反轉
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據全球市場研究機構 TrendForce 表示，第一季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過，由於部分新品拉動，加上特殊規格急單帶動，第一季全球前十大 IC 設計公司營收為 338.6 億美元，持平去年第四季營收，季增 0.1%。Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名外，由 WillSemi（韋爾半導體）與美系電源管理 IC 廠 MPS（芯源系統）遞補第九與第十名位置，其餘排名並無變動。 繼續閱讀..

英特爾德國晶圓廠 300 億歐元投資，確定拿到 100 億歐元補助
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 6:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器龍頭英特爾 (Intel) 準備在德國馬德堡興建兩座先進半導體晶圓廠，總計將斥資 300 億歐元的金額。而針對這個被稱做是德國有史以來最大的外商投資，德國政府已經同意提供價值近 100 億歐元 (約新台幣 3,282 億元) 的補貼，雙方也完成了協議的簽署。

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