Category Archives: IC 設計

記憶體庫存開始觸頂回穩，外資挺南亞科目標價 80 元激勵股價上攻
作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 10:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

歐系外資最新研究報告指稱，因為市場庫存已經到頂的關係，未來將逐步改善供需狀況。因此，針對國內記憶體大廠南亞科提升目標價，由每股新台幣 48.3 元，大幅調升至每股 80 元價位。而受到利多消息的驅使，南亞科 31 日在台股股價一度大漲 3.1 元，來到每股 67 元的價位，漲幅超過 4%。

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攜手瞄準車用市場，力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布，力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案，未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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蔡明介：台灣需要完整晶片法案因應挑戰，關注半導體上中下游發展
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 15:45 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

聯發科董事長蔡明介表示，面對歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化，加上中國也有許多公司早就布局，並得到政策補助。另外，中國因為美國的限制而轉向投資未設限成熟製程 IC 產品，台灣中小型 IC 設計業者將會首當其衝。面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，政府除了設定短、中、長期的人才培育計畫外，並推出完整的台灣晶片法案，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫。最後結合各界的努力持續投入，以務實的態度及實際作為提升整體實力。

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整合 SiC / GaN 最強技術與資源！打造無與倫比的第三類半導體產業鏈
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:04 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

由科技新報主辦、TrendForce 協辦的「產能再提升，第三類半導體前景無限」研討會於 3 月 24 日（五）於台大醫院國際會議中心舉行。會中邀請來自產官學研等領域的第三類半導體專家，共同探討這類熱門材料在低損耗、耐高溫、高壓、高頻及高功率元件的實際生產現況，以及在 5G 通訊、電動車、資料中心、3C 快充及 AI 等領域的應用前景。 繼續閱讀..