Category Archives: IC 設計

繼製造後，中國先進 IC 設計也遭限？OPPO 開發自研處理器停損
作者 |發布日期 2023 年 05 月 12 日 21:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

中國寄予厚望能自研高性能處理器的中國品牌商 OPPO，今日突然宣布因經濟與手機市場不確定性，決定停止旗下 IC 設計 ZEKU 哲庫科技業務，等於宣告 OPPO 自研處理器夭折。市場人士表示，實情可能不只大環境衝擊手機市場而已，不排除中國受美國限制發展半導體，扼殺 OPPO 自研處理器計畫。

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華邦電 4 月營收年減 36.3%，前四個月累計營收年減 34.53%
作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

華邦電公布自行結算的 2023 年 4 月份營收報告。華邦含新唐科技等子公司，4 月份合併營收為新台幣 56.84 億元，較上個月減少 17.43%，較 2022 年同期減少 36.3%。累計， 2023 年前 4 個月合併營收為新台幣 232 億元，較 2022 年同期減少 34.53%。

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聯發科 4 月營收 283.5 億元年減 46.13%，同時發表天璣 9200+ 處理器
作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2023 年 4 月份營收狀況。財報顯示，聯發科 2023 年 4 月營收金額為新台幣 283.5 億元，較 2022 年下滑 46.13%，較 3 月也下滑 34.01%。累計，2023 年前四個月營收為 1,240.01 億元，較 2022 年同期下滑 36.52%。

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力拚五年內超越台積電！三星宣布二代 3 奈米製程
作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體
使用率太高請換別圖

南韓三星去年 6 月底量產第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 製程，是三星首次採用全新 GAA (Gate-All-Around) 架構電晶體技術，打破 FinFET 性能限制，降低工作電壓提高能耗比，增加驅動電流提升晶片性能。外媒報導，三星將介紹第二代 3 奈米製程，效能較第一代 3 奈米製程再最佳化。11 日為台積電技術論壇台北場開始，三星此時宣布頗有較勁意味。

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半導體中心推客製平台，助系統晶片設計成本大省 30%
作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國科會轄下國研院半導體中心推出「客製化系統晶片設計平台」，讓設計案成本節省 30%，大幅節省驗證時間；目前已有台大團隊運用平台，完成全世界第一個實現變體基因型運算的「次世代基因定序資料分析晶片」設計、驗證與展示。

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歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片，小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造
作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片，加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU)，以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。

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