Category Archives: IC 設計

人工智慧不只 ChatGPT,西門子 EDA 藉 AI 加速 IC 設計產品上市

作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位化工業軟體於近日推出 Questa Verification IQ 軟體,該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)複雜設計挑戰。Questa Verification IQ 是以團隊為基礎的雲端軟體,由數據資料驅動,採用人工智慧(AI)技術,有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源,並加快上市速度。

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高通 Snapdragon X35 / X32 5G 數據機晶片亮相,終端 2024 年推出

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 8 日晚間宣布,推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比,搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高,電池續航力也更持久。

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慧榮 2022 全年營收年增 3%,採取行動降低營運成本

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制 IC 大廠慧榮 (SIMO) 公布 2022 年第四季財報,營收 2 億 76 萬美元,與前一季相較減少 20%,較 2021 年同期則減少 24%。第四季毛利率 47.4%,稅後淨利 4,105 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.22 美元 (約新台幣 38 元)。2022 年全年營收達 9 億 4,592 萬美元,較 2021 年微幅成長 3%,毛利率 50.2%,稅後淨利 2 億 1,391 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.36 美元 (約新台幣 198 元)。

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AI 概念股一次看!聊天機器人 ChatGPT 引領凌群、創意飆漲停

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 16:08 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

由美國人工智慧(AI)廠商 OpenAI 開發的聊天機器人 ChatGPT 掀起全球熱潮,吸引微軟(Microsoft)決議投資數十億美元,連帶 Google 推出對話式 AI 服務 Bard 應戰,百度更將在 3 月發表文心一言(Ernie Bot),就連台股都吹起一股 AI 概念股風潮,引領凌群、創意飆漲停。

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砷化鎵 PA 庫存去化近尾聲,只欠需求東風

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 零組件

手機 PA 族群經歷長達逾一年半的庫存調整,終於在近期去化進入尾聲,供應鏈指出,目前多家中國手機 PA IC 設計業者庫存已經降至安全水位、或是離安全水位已經不遠,有機會在 2023 年第一季至第二季去化告一段落。不過就需求面而言,還未明顯感受到訂單回籠,需要觀察中國解封後的手機銷售表現,以及手機品牌廠推出新品的積極程度而定,惟整體而言,手機 PA 族群營運情況已經落底,若需求有好轉跡象,有機會在第二季開始逐步回溫。 繼續閱讀..

聯發科 2022 年大賺逾 7 個股本,營收獲利皆創史上新高

作者 |發布日期 2023 年 02 月 03 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 3 日召開線上法說會,並公布 2022 年第四季財報。聯發科 2022 年第四季營收新台幣 1,081.94 億元,較第三季減少 23.9%,較 2021 年同期也減少 15.9%,毛利率 48.3%,較第三季減少 1 個百分點,較 2021 年同期也減少 1.3 個百分點,稅後純益 185.14 億元,較第三季減少 40.4%,較 2021 年同期減少 38.6%,每股 EPS 來到 11.66 元。

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Wolfspeed 將在德國興建全新 8 吋晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 02 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

以發展第三類半導體為主的美國半導體製造商 Wolfspeed,在當地時間 2 月 1 日宣布,計劃將在德國薩爾斥資超過 20 億歐元,建造一座 8 吋晶圓廠,這將是該公司在歐洲的首座晶圓廠,也將成為該公司最先進的晶圓廠,以因應包括汽車、工業、能源等產業不斷成長的需求。

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美國政府攜手三星、愛立信、IBM 和英特爾開發下一代晶片

作者 |發布日期 2023 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,包括三星、愛立信、IBM 和英特爾等廠商正在聯手研究和開發下一代晶片,而美國國家科學基金會(NSF)正在資助這一合作專案,並向這些科技大廠提供約 5,000 萬美元(約新台幣 14.98 億元)的資金,做為其「半導體的未來」計畫的一部分。

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