Category Archives: IC 設計

華邦電 2022 年營收年減逾 5%,每股 EPS 為 3.25 元

作者 |發布日期 2023 年 02 月 18 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠華邦電公布 2022 全年營運表現,2022 年合併營收為新台幣 945.3 億元,較 2021 年減少 5.06%,主要是因記憶體事業受產業庫存調整及消費性電子產品需求減弱影響,營業毛利率為 46%,歸屬母公司淨利為新台幣 129.27 億元,每股 EPS 為新台幣 3.25 元。

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新唐 2022 年每股賺 10.06 元!董座蘇源茂:第二季營收、毛利慢慢恢復

作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 15:25 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

MCU(微控制器)廠新唐今日舉辦線上法說會,董事長蘇源茂表示,因為需求會影響到產品價格,因此 2022 年第四季的毛利滑落,展望今年營運,整體市場都釋出上半年會落底的訊號,目前新唐看到第一季營運仍會衰退,但從第二季開始整個毛利率、營運都會慢慢回升。

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英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。經過分析,英飛凌高層決定選址德國德勒斯登建廠,而德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批准該計畫提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計畫的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。現階段,英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的歐盟資金補貼,而公司總計將對該計畫投資約 50 億歐元,

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華邦電加入 UCIe 產業聯盟,深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品

作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝(2.5D/3D)經驗,華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟,助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業,致力於推廣 UCIe 開放標準,以實現封裝內芯粒間(chiplet)的互連,構建一個開放的 Chiplet 生態系統,同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。

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IC 設計法說會下半場,恐無好消息可期

作者 |發布日期 2023 年 02 月 14 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

聯發科、聯詠大廠法說過後,IC 設計法說會旺季進入下半場,緊接著盛群、新唐、敦泰、智原、立積、原相、義隆等接棒登場,除了持續觀察庫存去化的態勢之外,第二季能否出現回補庫存力道也將是關注重點,加上近日市況仍不明朗,因此恐怕暫時要聽到好消息不容易。

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郭明錤:聯發科上半年出貨量減少最多 40%,最快第三季回溫

作者 |發布日期 2023 年 02 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科日前公布 2023 年 1 月營收,金額為新台幣 223.83 億元,較 2022 年 12 月下跌 42.1%、較 2022 年同期也下滑 48.5%,這成績與市場預期 1 月份中國手機市場重返年成長趨勢截然相反。中資天風證券知名分析師郭明錤表示,聯發科 2023 年 1 月營收顯著衰退的原因不僅是農曆過年導致工作天數少,主因是 Android 手機處理器面臨結構性衰退。聯發科上半年行動處理器出貨量仍年衰退 30%~40%,最快要到 2023 年第三季恢復成長。

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