Category Archives: IC 設計

英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 表示,已測試晶片實作背部供電,達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司,達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia,將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面,解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。

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攻 IC 設計 AI 推論運算!英業達發表「嵌入式神經網路處理器 IP」

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 11:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英業達今日發表「VectorMesh」AI 加速器系列,支援先進人工智慧推論運算,擁有低功耗、高效能、高彈性架構三大優勢,並推出從模型訓練、設計及 SoC 整合到晶片量產階段,一條龍客製化的整合服務,大幅縮短客戶產品開發時程,今年第一季推出至今,已吸引數家台灣前十大 IC 設計廠洽談。

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矽光子成半導體發展趨勢,EDA 企業與半導體廠積極加強合作

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生,全球資料中心的算力與功耗急劇增加,加上人工智慧需求熱潮的倍數成長,迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求,各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作,進一步透過發展矽光子產品,藉由光子,而不是電子來傳輸和行動數據的特性,為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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華邦電發表氣候相關財務揭露報告,實現企業永續價值

作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 17:15 | 分類 ESG , IC 設計 , 公司治理

記憶體廠華邦電於 2023 年世界環境日當天,首次發布「氣候相關財務揭露報告 (Task Force on Climate-Related Financial Disclosures,TCFD)」,展現對氣候行動的承諾,並針對相關風險與機會提出評估與因應作為,藉此向利害關係人傳達華邦電對維護企業與社會永續發展的決心,並透明揭露企業永續發展相關資訊。

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AMD 蘇姿丰獲頒清華大學名譽博士

作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 14:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

矽谷半導體女王、超微半導體 (AMD) 董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 獲頒國立清華大學名譽博士。頒授典禮 6 月 3 日舉行,由清華大學校長高為元親自飛往美國德州奧斯汀頒授。蘇姿丰父親蘇春槐是清華大學校友,特別送給女兒一束鮮花,歡迎她加入清華大家庭。

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高通驍龍技術論壇又提早,10 月底就能看到 Snapdragon 8 Gen 3

作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3 幾個月一直備受關注,不斷有傳言談論規格與效能等,但最重要關鍵直到現在才討論,就是發表日期。外媒報導,高通已宣布今年 Snapdragon 技術論壇舉行時間,就是 10 月 24~26 日於夏威夷召開。

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國創分拆 IC、SiC 事業!國巨擴大 MOSFET、鴻海強化車用 IC 布局

作者 |發布日期 2023 年 06 月 01 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

國巨與鴻海共同宣布在半導體策略合作新布局,雙方合資的國創半導體將旗下的 IC、SiC 元件、模組事業,以 2.04 億讓予鴻海新設立的 IC 設計子公司,並同時調整國創半導體股權結構,由國巨持有國創半導體 55%、鴻海持有 45%  股權,更由國巨董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。

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