缺貨潮持續延燒，中小型 IC 設計 1 月業績爆發、價格喊漲 |
作者
Pin|發布日期
2021 年 02 月 16 日 15:17 |
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電子業的缺貨潮自 2020 年下半年開始延燒，至今尚未全面緩解。從晶片、被動元件到面板等關鍵零組件都經歷了產能吃緊與漲價的狀況。特別是晶片的部分受到晶圓代工產能吃緊至牛年也未見緩解下，包括電源 IC、驅動 IC、觸控 IC、CIS、MCU 等都在缺貨風暴的影響範圍內。而需求的高漲與產能的吃緊也使得致新、松翰、盛群、紘康、新唐、點序等 IC 設計公司 1 月業績續強，其中紘康、松翰、新唐 1 月營收的年成長率皆超過 100%。 繼續閱讀..
瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工，信越矽晶圓廠已復工 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 02 月 16 日 10:38 |
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日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震，據日本氣象廳指出，強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響，車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）一座工廠在地震發生後就進行停工，不過預定會在今日重啟生產，且預估產能可在一週內恢復至震前水準；全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）一座工廠也受地震影響一度停工，不過目前已復工。 繼續閱讀..
高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用，二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 10 日 10:00 |
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在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻（基頻）系統之後，再將其擴展至家用市場中，宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取（FWA）平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計，將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化，協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。
高通邁進 10Gbps 速度領域，Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 10 日 9:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案－Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統，目前正向 OEM 客戶送樣，並鎖定 2021 年推出商用裝置。
慧榮 2020 年營收年成長 17%，晶圓產能欠缺將不影響 2021 年銷售 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 05 日 16:40 |
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記憶體體控制 IC 大廠慧榮科技公布 2020 年第 4 季財報，營收表現優於預期，金額達 1.439 億美元，較 2020 年第 3 季成長 14%，毛利率 49.3%。稅後淨利 2,992 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘為 0.86 美元 (約新台幣 24 元)。累計，2020 年營收為 5.395 億美元，較 2019 年大幅成長 17%，毛利率 49.2%，稅後淨利 1.136 億美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 3.24 美元 (約新台幣 91 元)。
