Category Archives: IC 設計

拚自製反浪費？中國 20 年來對晶片商的補貼額為台 100 倍
作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

美國掐斷華為晶片設備供應鏈，對想要提振科技力量的北京當局而言，發展電子設計自動化（EDA，即用於 IC 設計的軟體）晶片製造設備至關重要。雖然中國過去 20 年來已在晶片業耗費巨資，補貼業者的金額為台灣 100 倍，成效依舊不大。如何校準補貼方式、不虛擲浪費，成為當務之急。

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7 奈米問題解決順利，英特爾是否委外台積電最晚 2021 年初決定
作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣時間 23 日清晨，處理器龍頭英特爾 (intel) 發表 2020 年第 3 季財報，而在發表財報的同時，該公司執行長 Robert Swan 就表示，之前所談到英特爾預計會擴大晶片外包代工一事，詳細狀況預計最晚在 2021 年初正式決定。

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半導體人才越來越難挖角，中國南京集成電路大學 22 日掛牌成立
作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

美中貿易戰升溫至科技戰的情況下，中國屢屢遭到美國的制裁限制。因此，在中國政府全力支持半導體展業發展的情況下，也深感本身半導體人才的不足與難以爭取。於是，在中國日前頒布《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展》的若干政策之後，在此政策之下為培育半導體人才的中國首座半導體大學──中國南京集成電路大學在 22 日宣布正式掛牌成立。

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慧榮推新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制 IC，提供 SSD 極致效能
作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠慧榮 (SIMO)，21 日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案，用以滿足全方位巿場需求。而新推出的產品包括專為高階旗艦型 Client SSD 設計的 SM2264、為主流 SSD 市場開發的 SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的 SM2267XT DRAM-Less 控制晶片等。

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群聯宣布前進美國設立研發中心，提供即時技術支援與客製化服務
作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布，於美國科羅拉多州的布隆菲市（Broomfield Colorado，USA）成立系統整合及技術研發中心（Systems Integration and Engineering group，SIE），就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴，提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。

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高通跨入 5G 局端市場，將推出 5G 基地台晶片搶攻市場
作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下，全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm)，也進一步跨入局端市場。該公司宣布，將發展 5G 基地台專用晶片，在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉，但是功能卻更加強大的情況下，使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路，進一步加速 5G 的普及。

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台積電創投為最大法人股東，風扇 IC 設計商陞達科技將上櫃
作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 19:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

以散熱風扇馬達驅動控制 IC 研發、設計與銷售為主，目前有晶圓代工龍頭台積電創投入股成為最大法人股東的陞達科技，20 日召開上櫃前法人說明會。公司表示，因為受惠疫情下遠距教學、居家工作及大數據分析等需求增加，在客戶擴增伺服器的情況下，帶動陞達科技 2020 年的營運成長，累計前 9 個月營收為新台幣 2.9 億元，較 2019 年同期增加 16.15%，對於下半年及 2021 年營運展望審慎樂觀。

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受禁令衝擊，華為停止支付高通 18 億美元專利授權金
作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份，行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議，華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨，使得高通成為華為的長期供應商，而這其中包含5G 基頻晶片，使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是，隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施，在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下，目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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群聯打入微軟新遊戲機供應鏈，外資力挺股價目標 400 元
作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , Xbox , 會員專區

日前，記憶體控制 IC 大廠群聯宣布，自家的 PCIe Gen4 控制晶片成功打進微軟遊戲機 XboxSeries X 供應鏈，將挹注營收與獲利。對此，日系外資也看好打入微軟新遊戲機所帶來的營收效益，並且能在降低成本之後提高獲利能力的情況下，重申群聯「買進」的投資評等，並將目標價由原本的每股新台幣 274 元提升至每股 400 元的價位。

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台積法說會後 9 大外資一致喊買，惟庫存去化恐是明年最大變數
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 11:24 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電 15 日法說會繳出亮眼成績單，第三季營收與獲利都高於原先市場預估值，第四季營收營收預計將有 2.1%~4.6%（美元營收）的成長表現，將可望再創新高。台積電漂亮的成績單也讓包含匯豐、摩根士丹利、摩根大通、瑞信、高盛、麥格理、花旗、美銀美林、野村證券等 9 大外資紛紛出具報告、維持買進評等，以匯豐證券的 600 元目標價為最高。 繼續閱讀..

先進封裝技術整合成關鍵，台積電、英特爾與三星布局分析
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商，台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下，同樣為延續摩爾定律的重要玩家，但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主，其他應用較少著墨，市占率提升幅度有限；至於三星（Samsung）因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限，故在先進封裝技術暫時落後台積電，目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..