Category Archives: IC 設計

韓媒：競爭英特爾處理器外包訂單，台積電優勢優於三星
作者 |發布日期 2021 年 01 月 11 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

根據外電報導，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導體公司台積電與三星討論處理器外包生產的事項，引起市場的矚目。而針對該事項，南韓媒體《BusinessKorea》報導，競爭優勢方面，台積電仍優於三星，但需要注意的問題在於台積電目前產能過滿。至於雙方合作，英特爾預計 7 奈米製程處理器開始外包。

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潘健成：2021 年群聯業績取決於上游供應狀況而定
作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

2020 年營收創歷史新高的記憶體控制 IC 廠商群聯，董事長潘健成表示，因為武漢肺炎疫情的關係，2020 年事實上只做了 10 個月的生意。但是，隨著疫情下宅經濟的起飛，在各項產品對記憶體需求提升的情況下，締造了史上營收新高的成績。展望 2021 年，是否有機會再創佳績的關鍵在於供貨的狀況。在目前需求強勁，如果加上供貨順利的情況下，將樂觀看待。

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群聯 2020 年營收年增 9% ，創歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 01 月 08 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

快閃記憶體控制晶片廠商群聯 8 日公佈了 2020 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 41.75 億元，較第 3 季下滑約 1%，較 2019 年同期成長 2%。而 2020 年全年營收為 484.97 億元，較2019年增加將近 9%，創歷年營收新高。群聯指出，2020 年是快閃記憶體產業詭譎多變的一年，群聯無畏疫情影響，逆勢成長，不僅全年營收刷新歷史新高，出貨量與市占率也紛紛刷新歷史新高。

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台積電再創新天價、聯發科戰 800 元，台股盤中漲逾 200 點
作者 |發布日期 2021 年 01 月 07 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 證券

台積電 7 日早盤股價續強漲，盤中再攻上 570 元的新天價，IC 設計龍頭聯發科也再度挑戰 800 元大關，早盤股價最高衝上 808 元；半導體雙雄領軍下，加權指數在歷經 6 日爆天量小幅拉回後，7 日再度展開攻勢，指數開高走高，盤中漲幅一度達近 270 點，達 15,252.81 點，再締造歷史新猷，目前漲幅仍維持逾 200 點，站上 15,200 點。 繼續閱讀..

晶片大神 Jim Keller 加入一家 AI 晶片新創公司
作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

1 月 6 日 AI 晶片新創公司 Tenstorrent 發新聞稿，宣布任命業界資深人士 Jim Keller 為公司總裁兼首席技術長，以及董事會成員。Jim Keller（見首圖）將帶領 Tenstorrent 解決軟體 2.0 所需要的硬體解決方案，使用機器學習的方法來解決以前由傳統軟體解決的問題。

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外資看好手機市場回溫拉抬聯詠營運，6 日股價衝上歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

美系外資最新研究報告指出，IC 設計大廠聯詠受惠於 2021 年手機市場的回溫，加上 PC 及電視的持續成長，加上全球經濟有望逐漸擺脫谷底，使得產品平均單價能夠增加，因此給予聯詠 ｢買進｣ 的投資評等，並將目標價一舉拉高至每股新台幣 510 元的價位。而受到利多消息刺激，聯詠 6 日盤中股價一度衝高至每股 391 元的價位，漲幅逼近漲停而創下歷史新高。

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支援毫米波和 6 GHz 以下頻段，高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:15 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線，5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台，這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及，讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。

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客戶積極下單加漲價效應，美系外資給聯發科 890 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

先前指國內 IC 設計大廠聯發科的品牌形象不如競爭對手，造成銷售瓶頸，因此調降評等的美系外資，最新研究報告指出，聯發科受惠於新榮耀成立後加強採購，拉抬競爭對手包括 vivo、OPPO、小米等競爭對手的競相效法，以期與新榮耀競爭。加上近期晶圓產能不足，晶片漲價風起，有望使聯發科 2021 年首季繳出優於傳統淡季的營運成績，因此調升聯發科目標價至每股新台幣 890 元價位，投資評等也給予「優於大盤」。

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AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易
連結失效

就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。

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