為擴大感測器市場競爭優勢，意法半導體（ST）宣布將與高通（Qualcomm）合作，參與高通 Qualcomm Platform 解決方案生態系統計畫，並採用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）技術研發創新的軟體解決方案。
Category Archives: IC 設計
加速 AR 眼鏡開發，意法組建 LaSAR 生態聯盟 |
作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 11 月 20 日 17:26 |
|
意法半導體（ST）宣布建立擴增實鏡雷射掃描（LaSAR）技術聯盟，集結技術開發商、供應商和製造商組建生態系統，合作開發和加快開發擴增實境（AR）智慧眼鏡解決方案。目前除了意法外，LaSAR 聯盟的發起者還包括應用材料（Applied Materials）、Dispelix、Mega1 和歐司朗（Osram）。
蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台，可節省約 25 億美元成本 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 19 日 11:20 |
|
蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上，秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後，在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造，在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下，使其運算能力強大，技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上，並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上，正式與英特爾說分手。對此，有業界人士指出，蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作，將使得公司節省下 25 億美元的費用，且未來全部產品轉移之後，節省的金額還會再增加。
瞄準企業級 SSD 解決方案市場，慧榮、群聯新推解決方案滿足需求 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 18 日 22:15 |
|
看準固態硬碟 (SSD) 的市場需求，兩家 SSD 解決方案廠商 – 慧榮與群聯不約而同在 18 日宣布推出 SSD 相關解決方案。其中，在慧榮方面，宣布推出最新款搭配完整 Turnkey 的 SM8266 企業級 SSD 控制晶片解決方案，透過搭載 16 通道 PCIe 4.0 NVMe 1.4 的硬體加上韌體，可為企業級 SSD 提供完整的開發平台。至於，群聯方面則是宣布推出全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列，為包括高速運算、人工智慧、應用伺服器以及超大規模資料中心提供的最佳化企業級儲存方案。
高通獲准出售 4G 晶片予華為，聯發科蔡力行：了解中且影響還好 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 18 日 11:45 |
|
IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行表示，對競爭對手高通已獲得美國商務部准許，可出售 4G 晶片給中國華為旗下榮耀一事了解中。對此事會給聯發科帶來什麼影響，蔡力行指出，目前看來還好。
外媒評因台積電 5 奈米吃緊，使三星取得 M1 處理器訂單是一廂情願 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 17 日 15:40 |
|
隨著蘋果自研筆電處理器 M1 問世，憑藉優秀性能，市場預估新搭載 M1 處理器的蘋果相關產品會帶來換機潮。在市場對 M1 處理器大量需求下，南韓媒體報導，因台積電生產 M1 處理器 5 奈米製程產能吃緊，使三星有機會吃下 M1 處理器代工訂單。不過外媒《VentureBeat》報導，因台積電 5 奈米製程產能不足，蘋果將捨棄台積電求助三星生產 M1 處理器，只是一廂情願的想法。
外資評世芯受惠亞馬遜 Alexa 改用自家 AI 晶片，提高目標價至 880 元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 17 日 10:00 |
|
美系外資發出最新研究報告指出，受惠於亞馬遜（Amazon）宣布旗下 Alexa 語音助理部分運算將改採自家設計的 AI ASIC 晶片，藉以提升處理速度並降低成本，還進一步降低對輝達（NVIDIA）晶片的依賴的情況下，一直是亞馬遜 AI ASIC 的晶片設計服務提供商世芯有機會迎接新一波的成長動能，因此將投資評等提升至「加碼」，目標價也自每股新台幣 780 元提升至每股 880 元。
