Category Archives: 半導體

CES 2019:車用晶片廠商動態觀察,座艙系統智慧化風潮再現

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

三星於 CES 2019 前夕發表旗下第一款車用處理器,代號為 Exynos Auto A9,預計會被 Audi 下一代車載資通訊娛樂系統採用。Exynos Auto A9 主要搭載 核 Cortex-A76 CPU,最高核心時脈為 2.1GHzGPU 方面則是 Mali-G76 3 核設計;記憶體可支援 LPDDR4 與 LPDDR5,功能性安全等級達 ASIL B;製程則是三星旗下的 8 奈米製程;其他規格方面,亦有 NPUHi-Fi 音訊專用的 DSP 繼續閱讀..

2018 年全球半導體營收向大型企業集中,營收成長南亞科居龍頭

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 17:50 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查機構《IC Insights》最新的調查報告顯示,2018 年前 10 大半導體公司占了全球半導體市場市占率的 60%,相比於 2008 年的 45% 上升了 15 個百分點,顯示在過去 10 年間,全球大型半導體企業的市場占有率明顯增加,而且集中的程度更為明顯。

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驍龍 855 手機跑分出爐,但高通定義它的賣點並非在這個分數

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 16:43 | 分類 手機 , 晶片

儘管智慧手機產業從增量轉向存量,但產業上下游的參與者並沒有安於一隅,一邊是手機製造商挑戰螢幕占比的極限,不斷挖掘各種「奇思妙想」的產品樣貌,另一邊則是以高通為代表的技術方案解決公司,憑藉新功能特徴和參考設計,引領一眾 Android 手機邁向新一年。 繼續閱讀..

英特爾執行長候選人名單,蘋果硬體業務主管名字赫然在列

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 11:00 | 分類 Apple , 人力資源 , 晶片

自前任執行長科贊奇(Brian Krzanich)離職後,處理器大廠英特爾(Intel)尋找新執行長之旅已持續半年,始終沒有適合人選。據美國媒體《Appleinsider》報導,目前蘋果硬體技術部門的高級副總裁約翰尼‧斯洛基(Johny Srouji)的名字也赫然出現候選人名單,令人頗震驚。

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美光支付英特爾 15 億美元分手費,獨自收購 3D XPoint 記憶體廠 IMFT

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體
  • 之前,記憶體大廠美光(Micron)跟處理器龍頭英特爾(Intel)合資成立了 Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)公司,聯合研發 NAND Flash 及革命性的 3D XPoint 記憶體。但是,雙方合作十多年之後已經漸行漸遠,2018 年宣布分手,而合資公司 IMFT 將被美光收購。於是,2019 年 1 月 15 日美光正式宣布,進行收購 IMFT 的計畫。其中,英特爾將獲得 15 億美元的分手費,之後英特爾本身也將建立自己的 NAND Flash 及 3D XPoint 記憶體的生產能力。

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南亞科 2018 年 EPS 12.8 元,連兩年賺一個股本,看淡 2019 年下修資本支出 50%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 15 日舉行 2018 年第 4 季法人說明會,由總經理李培瑛親自主持。會中,南亞科公布 2018 年第 4 季及全年營收狀況,根據資料顯示,南亞科 2018 年第 4 季營收為新台幣 169.58 億元,較第 3 季減少 30.4%,毛利為新台幣 89.72 億元,毛利率為 52.9%,較第 3 季減少 6 個百分點。整體稅後淨利為 79.53 億元,淨利率為 46.9%,較第 3 季減少 5.9 個百分點,單季 EPS 為 2.57 元。

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2019 年第一季 DRAM 合約價跌幅擴大至近 20%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 14:25 | 分類 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2018 年 12 月正值歐美年節時期,DRAM 成交量清淡,因此不列入合約價計算,代表 12 月合約價與 11 月大致持平,主流模組 8GB 均價仍在 60 美元,而 4GB 約在 30 美元水位,但兩種模組的最低價分別已跌破 60 與 30 美元關卡。 繼續閱讀..

蘋果爆料是高通拒出售基頻晶片給蘋果新 iPhone,雙方陷入口水戰

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果的專利權官司打得不可開交,主因在 2017 年 1 月蘋果以高通沒有公平合理的授權技術專利為由發起訴訟,隨後停止支付專利授權費,高通在 2017 年 4 月發起訴訟,指責蘋果侵犯其專利,之後雙方就引發一連串官司大戰,最後導致蘋果 2018 年 3 款 iPhone 捨高通,改用競爭對手英特爾的基頻晶片,使高通獲利大幅滑落。日前《華爾街日報》報導,這件事起因是高通拒售基頻晶片,而非蘋果不採用。

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台積電 7 奈米助攻,外媒建議蘋果 Mac 捨英特爾就 AMD Ryzen 處理器

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 9:15 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

本屆消費電子展(CES),處理器大廠 AMD 正式秀出 7 奈米 Ryzen 處理器,在多核心的優勢及台積電 7 奈米的助攻下,展示性能不但略超過競爭對手英特爾(intel)的 Core i9-9900K 處理器,耗能表現還更勝一籌。現有外媒表示,憑藉優異的性能,蘋果 Mac 電腦應該思考離開英特爾處理器,轉向 AMD 處理器,在性能、功耗、價格、開發都有好處。

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全球首款 3D 原子級矽量子晶片架構問世,有望加速實現技術的商業化

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 17:19 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 電腦

澳洲新南威爾斯大學近日稱,該校量子計算與通訊技術卓越中心(CQC2T)的研究人員已經證明,開創性的單原子技術可適用構建 3D 矽量子晶片,做到具精確的層間對準和高精度的自旋狀態測量,並達成全球首款 3D 原子級矽量子晶片架構,朝構建大規模量子電腦邁出重要一步。 繼續閱讀..

AMD 再對聯發科提侵權訴訟,這次將要求賠償金額

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 16:45 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

根據《彭博社》的報導,處理器大廠 AMD 繼 2017 年對 LG、聯發科、Vizio、Sigma Designs 等 4 家公司控訴侵犯其智慧財產權,並且在 2018 年 8 月獲得勝訴之後,近日又再對聯發科提起了訴訟,稱聯發科侵犯了 2 項相關的專利,並且要求聯發科進行賠償。

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高通:要成為蘋果供應鏈,蘋果要求先繳 10 億美元獎金

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 16:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

《路透社》報導,蘋果與行動晶片大廠高通(Qualcomm)的專利權官司,美國當地時間 11 日的反壟斷監管機構聽證會時,高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,之前為使高通成為蘋果 iPhone 的基頻晶片供應商,蘋果向高通索取高達 10 億美元的驚人「獎金」。

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南科新 12 吋廠興建計畫持續,華邦電完成台幣 420 億元聯貸

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

即使市場對於 2019 年整體景氣依舊存有雜音,但國內廠商對於投資擴廠的計畫依舊沒有改變。繼日前台股股王大立光在法說會上宣布,針對擴產計畫將持續進行之外,記憶體大廠華邦電也在 14 日宣布,完成由台灣銀行主辦、總計 19 家金融機構所參與聯貸案。該聯貸案總金額將達到新台幣 420 億元,將用於華邦電南科路竹基地新 12 吋廠的興建與設備購置用途上。

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