晶片製造商 Hailo 推新一代 AI 加速模組，已與富士康合作、應用 |
作者
雷峰網|發布日期
2020 年 10 月 07 日 13:20 |
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近日，AI 晶片製造商 Hailo 推出 M.2 和 Mini PCIe 高性能人工智慧加速模組，能有效增強邊緣裝置的效能。 繼續閱讀..
台積電滿載三星吃飽飽，三星再取得高通驍龍 750 處理器訂單 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 07 日 12:10 |
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憑藉著技術上的優勢，晶圓代工龍頭台積電的先進製程在市場上供不應求，雖然讓台積電的獲利滿滿，但也使得台積電無法再應付其他訂單，這樣就讓競爭對手三星能進一步受惠。根據南韓媒體《KoreaBusiness》的報導指出，因為台積電產能滿載的關係，讓三星除了之前獲得價值 1 兆韓圜的高通旗艦型驍龍 875 行動處理器訂單之外，如今又取得中高階高通驍龍 750 行動處理器的訂單，對三星的代工事業大有助益。
SK 海力士推出全球首款 DDR5 DRAM，但要普及還需再等等 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 06 日 17:30 |
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南韓記憶體大廠 SK 海力士於 6 日宣布，推出全球首款 DDR5 DRAM 產品。SK 海力士指出，新一代的 DDR5 DRAM 支援 4800~5600 Mbps 的傳輸速率，比上一代 DDR4 快 1.8 倍，頻寬也高達 4 1.6GB/s，可以每秒傳輸 9 部高解析度的電影。而且支援 ECC 偵錯功能，可以自行更正 1 bit 級的資料錯誤，運行電壓為 1.1V，相比 DDR4 的 1.2V 更節能。
驍龍 875 準備亮相！高通驍龍線上技術大會 12/1~12/2 召開 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 06 日 11:10 |
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每年，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的重頭戲──高通驍龍技術大會都在年底時刻舉行。會中除了發表的新一代行動處理器，還將預告著未來一年非蘋陣營智慧型手機的走向與其他尖端應用的走向。不過，2020 年因為武漢肺炎疫情的關係，高通首次將大會由實體改為線上舉行，並將在近期陸續發出邀請函，表示整個大會將在 2020 年的 12 月 1 日至 12 月 2 日召開，引起市場的期待。
