Category Archives: 半導體

受禁令衝擊，華為停止支付高通 18 億美元專利授權金
作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份，行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議，華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨，使得高通成為華為的長期供應商，而這其中包含5G 基頻晶片，使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是，隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施，在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下，目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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群聯打入微軟新遊戲機供應鏈，外資力挺股價目標 400 元
作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , Xbox , 會員專區

日前，記憶體控制 IC 大廠群聯宣布，自家的 PCIe Gen4 控制晶片成功打進微軟遊戲機 XboxSeries X 供應鏈，將挹注營收與獲利。對此，日系外資也看好打入微軟新遊戲機所帶來的營收效益，並且能在降低成本之後提高獲利能力的情況下，重申群聯「買進」的投資評等，並將目標價由原本的每股新台幣 274 元提升至每股 400 元的價位。

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鴻海研究院啟動十大前瞻技術計畫，首屆量子運算論壇 12 月登場
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 15:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

鴻海於今日在三創生活園區舉辦首屆「鴻海科技日」（HHTD），並於下午規劃鴻海研究院首場公開活動，5 位重量級的諮詢委員以親自到場或錄影的方式，逐一闡述研究院未來計劃研發的前瞻技術方向；同時鴻海研究院院長劉揚偉也公布鴻海研究院未來新十大計畫專案。

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台積法說會後 9 大外資一致喊買，惟庫存去化恐是明年最大變數
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 11:24 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電 15 日法說會繳出亮眼成績單，第三季營收與獲利都高於原先市場預估值，第四季營收營收預計將有 2.1%~4.6%（美元營收）的成長表現，將可望再創新高。台積電漂亮的成績單也讓包含匯豐、摩根士丹利、摩根大通、瑞信、高盛、麥格理、花旗、美銀美林、野村證券等 9 大外資紛紛出具報告、維持買進評等，以匯豐證券的 600 元目標價為最高。 繼續閱讀..

先進封裝技術整合成關鍵，台積電、英特爾與三星布局分析
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商，台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下，同樣為延續摩爾定律的重要玩家，但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主，其他應用較少著墨，市占率提升幅度有限；至於三星（Samsung）因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限，故在先進封裝技術暫時落後台積電，目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

台積電再上調產業及公司產值展望，全年資本支出維持不變
作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2020 年第 3 季線上法說明會，總裁魏哲家表示，在武漢肺炎疫情帶動數位轉型加速來臨的情況下，對於產業及公司的營運展望再度上調，預期也將帶動整體半導體產業的景氣變化。至於，之前外資曾經表示，面對市場對半導體需求強烈，台積電可能再度上調 2020 年資本資出的看法，台積電則表示，2020 年將維持之前上調的 170 億美元金額。

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