Category Archives: 半導體

台積電南科砸百億購地,南科快變台積城,四大釘子戶只剩這間尚未出售

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 8:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

今年台灣市值最大的企業台積電,不僅疫情期間股價相對其他電子股抗跌,業績更不受疫情影響,從 1 月開始連續 8 個月呈現雙位數年增,7 月英特爾製程出包,導致部分訂單將委託台積電消息傳出後,股價更是短短一個月內從 310 元衝到最高 466.5 元,雖然 8 月開始,萬三關卡的壓力讓股價在 400~450 停滯不前,但台積電不斷調高資本支出,仍為相關中小型股注入一劑強心針。 繼續閱讀..

因應半導體先進製程對材料需求,默克未來 5 年持續投資台灣

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 21:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克(MERCK)24 日表示,由於 5G 及人工智慧的市場需求大增,使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下,各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求,已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發,還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外,由於台灣是全世界最大的半導體材料市場,使得默克也將持續進行台灣的投資,未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。

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賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成  L5  的自動駕駛系統預先做好準備。

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台灣半導體產值今年預估成長 15.6%,明年注意華為囤貨風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:42 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

資策會 MIC 預估,由於全球疫情帶動遠距辦公需求,高速運算(HPC)和電腦需求增加,2020 年全球半導體市場將成長 4.7%;而 2020 年台灣半導體產值則預估成長 15.6%。不過,2020 下半年和 2021 年,華為禁令將衝擊部分台廠短期訂單,半導體第四季表現受到影響,加上華為囤貨加深導致半導體庫存偏高風險,有可能會影響台灣半導體產業 2021 年成長。

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微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布,將與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)進行更深入的合作,以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外,微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫,將在 Windows 10 on ARM64 裝置(包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統)為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。

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EVG 推新款無光罩曝光機,滿足先進封裝彈性設計需求

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:56 | 分類 IC 設計 , 尖端科技 , 晶圓

EV Group(EVG)推出全新 LITHOSCALE 無光罩曝光(MLE)系統,這是第一個採用 EVG 無光罩曝光技術的產品。LITHOSCALE 由 EVG 開發,以滿足需要高靈活性或產品變化的曝光微影需求,像是先進封裝、微機電、生物醫學和 IC 基板製造等。截至目前,EVG 已收到多張 LITHOSCALE 的訂單,預計將於今年底陸續向客戶出貨。

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三大利多因素,外資力挺聯發科目標價 720 元

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:40 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

日前受到知名分析師郭明錤質疑,毛利率因競爭對手產品的價格調降而造成衝擊的 IC 設計大廠聯發科,現在受到美系外資的力挺,表示在新產品送樣給蘋果,入門級產品良率高,讓產品出貨量大以維持毛利率的情況下,加上預期中國市場 5G 滲透率持續提升,因此仍舊重申聯發科「買進」投資評等,目標價每股新台幣 720 元。

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受中美衝突影響,磊晶龍頭 IQE 營收短期震盪但已漸回穩

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

磊晶龍頭 IQE 公告 2020 上半年營收表現,已達 1 億 1 千萬美元(年增 30.3%),相比原先預估金額(1億 400 萬美元)略高許多。進一步分析 IQE 營收主要貢獻,分別來自無線通訊(Wireless)及光學(Photonics)等兩大領域為主,其中無線通訊領域營收回升幅度相對顯著(年增 45.9%)。 繼續閱讀..

劉德音:半導體受限地緣政治不再自由全面,創新是未來發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 21:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電董事長劉德音表示,美中貿易戰加上地緣政治情勢,想發展半導體產業的美中兩國,目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈,整體半導體產業挑戰勢必增加。物流方面,半導體產品不再享有過去高度自由、全面發展,連帶使成本提升,影響廠商經營,各廠商必須藉由創新發展,提升本身的技術競爭力。

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手機晶片能撐多久?華為:具體儲備統計中,續尋解方

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

綜合中媒報導,對於目前華為的晶片餘糧,華為輪值董事長郭平 23 日回應,美國第三次制裁確實對華為的生產、營運帶來很大影響,9 月 15 日禁令生效當天才把最後一批加緊入庫,具體的儲備還在統計中;目前 ToB 業務(基地台等)晶片的儲備仍比較充分,手機晶片方面,華為每年要消耗幾億支,目前仍在積極尋找辦法中,製造商也在積極向美國政府尋求許可。 繼續閱讀..