Category Archives: 半導體

蘇姿丰 Advancing AI 2025 演講，一窺 AMD 人工智慧布局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於 13 日舉行「AMD Advancing AI 2025」，由董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手 AMD 高階主管及業界領袖，於美國加州聖荷西共同展示 AMD AI 願景、深入剖析市場趨勢，以及分享 AMD 點對點 AI 產品、解決方案和產業體系最新進展。

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打入 Switch 2 全新 AI 語音通運功能！意騰-KY 自 6/13 以 330 元掛牌上市
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 13:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nintendo Switch

AI 聲學及語音識別廠意騰-KY 預計 6 月 13 日以每股 330 元掛牌上市，董事長顏志展表示，任天堂今年推的 Switch 2，全新語音通訊功能 GameChat 就是藉由意騰的 AI 聲學處理技術全面升級，看好戲機、手機，以及美國一線大廠筆電訂單助攻，今年獲利有望比去年更好。

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台積電攜東大成立聯合實驗室，推動先進半導體研究與人才培育
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:21 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

台積電與東京大學今（12 日）宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab（台積電-東京大學實驗室），致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。做為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室，此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力，推動半導體先進技術的研究與開發，並培育半導體人才。 繼續閱讀..

算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。 繼續閱讀..

imec、根特大學發表全整合單晶片微波光子系統，實現光與微波訊號整合
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 18:04 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 網路

根特大學（Ghent University）imec 研究單位的光子研究小組（Photonics Research Group）與 IDlab、imec 聯合展示一款全整合、單晶片微波光子系統，將光訊號與微波訊號處理功能整合於單一矽晶片上。其研究成果已刊登於期刊《自然-通訊》（Nature Communications）中。 繼續閱讀..